半导体产业的分析状况VIP免费

第1页共30页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共30页树德科技大学工业管理系高科技产业研究--半导体产业分析期末作业学生：90114224姚永纮90114268周英吉90114286萧智威指导教授：陈永璋教授第2页共30页第1页共30页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共30页一、绪论半导体是电子产品的重要零组件，因此一国半导体产业之盛衰，代表其电子产业兴盛与否，半导体产业强大者，即表示其电子产品也立于不败之地:半导体产业是高技术密集及高资本密集的产业，故半导体技术能力，也展现了一个国家在科技产业上之地位；为什么美、日、韩、及欧洲工业化国家各政府每年均大幅支持其国内半导体产业研发，将其列为优先发展产业?此为其主要原因吧!我国电子产业在政府长期支持及业者努力下，已是我国第一大产业，其赖以持续成长之要件在于国内半导体产业技术国际竞争能力，面对国际强烈之竞争环境，因此我们就对此产业做深入的研究与探讨。第3页共30页第2页共30页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共30页二、半导体产业概况半导体（Semiconductor）经过四十多年的发展，已经成为各种电子信息产品中，不可或缺的核心关键零组件，更与我们的日常生活息息相关。在信息网络、电子商务、行动通讯、生活自动化、无纸文书等高成长的趋势带动下，相关电子产品将会持续蓬勃发展，而这些产品的内部核心－半导体，必将扮演更重要的角色。半导体自1947年由贝尔实验室开发出第一颗晶体管后，为电子产品划下了历史的新页：电子产品不再靠真空管来作为核心，开始能够朝向轻、薄、短、小的新世纪迈出了一大步。而全球第一颗集成电路（IntegratedCircuit;IC）则在1958年被美国德州仪器(TexasInstruments；TI)公司开发成功，从此又取代晶体管(Transistor)成为半导体世界的盟主；同时成为下游广大应用电子产品的主要关键零组件。来自.....2-1半导体的定义与制造流程所谓的半导体，是指在某些情况下，能够导通电流，而在某些条件下，又具有绝缘体效用的物质；而至于所谓的IC，则是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，作在一微小面积上，以完成某一特定逻辑功能（例如：AND、OR、NAND等），进而达成预先设定好的电路功能。随着技术的进步，在一单一芯片聚集佰万颗以上晶体管的IC，已非难事。一般而言，一颗IC的完成，通常先后需经过电路设计、光罩制作、芯片制造、芯片封装和测试检查等步骤，请参考图一。IC的上市，挟其轻、薄、短、小、省电、多功能、低成本等特长，席卷大半的半导体市场，成为半导体的主流产品。若按其制程技术来区分，可大略分为Bipolar和MOS(MetalOxideSilicon)二大类。其中Bipolar制程技术发展较早，但集积度较低且较耗电，除少数特定用途需较快工作速度和耐较高电压的场合外；MOS制程的产品已攻占了绝大多数的应用市场。第4页共30页第3页共30页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共30页图一IC制造流程资料来源：工研院经资中心ITIS计划，2000年9月2-2半导体产业的发展简史1947年第一颗晶体管发明成功，结束了真空管的时代，而1958年TI开发出全球第一颗IC成功，又意谓宣告晶体管的时代结束，IC的时代正式开始。从此开始各式IC不断被开发出来，集积度也不断提升。从小型集成电路（SSI），每颗IC包含10颗晶体管的时代；一路发展MSI、LSI、VLSI、ULSI；到现在韩国、日本等半导体大厂已陆续开发出Giga级DRAM，这也意谓着GSI时代即将开始。表一半导体发展的大事记年度里程碑厂商时代1904发明二极真空管Fleming真空管1906发明三极真空管-第5页共30页第4页共30页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第5页共30页1947发明晶体管BellLab晶体管1951采用GalliumArsenide材料Siemens1953发表硅太阳电池BellLab1954发表Zener二极管NS1956发表SiliconControlledRectifierGeneralElectric1958首颗IC开发完成TISSI(101)积体电路1961第一颗商用IC上市Fairchild、TI1963发表TTLLogicICS...