SMT电子产品基板之设计与装配之整合VIP免费

第1页共54页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共54页SMT高級工程師教案3SMT電子產品基板之設計與裝配之整合第2页共54页第1页共54页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共54页SMT電子產品基板之設計與裝配之整合設計與製造為何需要整合？時效因素零件選擇PCBLAYOUTPILOTRUN(EVP，MVP..)DEBUGRE-LAYOUT量產成本因素開發成本(…設計，試產，材料，修改)量產成本(人力需求，加工需求，重工需求)材料成本(共用材料，專用材料，庫存材料…設計變更，呆料)第3页共54页第2页共54页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共54页SMT電子產品基板之設計與裝配之整合量產因素製造困難度(零件種類，製程方式，加工方式，…設備需求，技術需求，.)測試方式(測試點尺寸及數量，PCB尺寸)維修困難度(零件形態，零件位置，零件密度，…製程方式，)品質因素電氣特性需求(高電壓，大電流，高頻，安規)製造品質需求(PCB加工方式，零件加工方式，零件腳長，零件傾斜)產品可靠度零件可靠度第4页共54页第3页共54页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共54页SMT電子產品基板之設計與裝配之整合基板PCB開發流程產品規格確認線路確認零件確認PCB外型尺寸確認零件LIBRARY建立COMPONENTPLACEMENTTRACEROUTING第5页共54页第4页共54页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第5页共54页TAPEOUTSMT電子產品基板之設計與裝配之整合生產線參與LAYOUT時機產品LAYOUT完成甚致試產後不易因量產性而再做大幅修改，因此產品設計與生產線相關人員必須先行討論，以改善產品製造性，或協調設計與製造之需求與限制。生產線參與LAYOUT時機可分為LAYOUT前與第一次試產後，LAYOUT前主要在確認零件位置及後續製程方式：PCB零件層面(上/下層)及製程方式零件密度(QFP，BGA…，較大型零件)PTH零件SMT製程CONNECTOR數量，型式及位置板邊預留異形零件或特殊零件第6页共54页第5页共54页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第6页共54页試產後則詳細確認成效及修正其它誤差後，導入下次RE-LAYOUT時一併修正直至量產SMT電子產品基板之設計與裝配之整合生產線參與LAYOUT時機零件確認零件使用除R/D所要求之電氣規格外，生產線””相關人員必須同時就生產線需求先確認，以決定製程方式及條件，如PDG建立，鋼板厚…度選擇，甚致迴焊條件等：零件外形及尺寸零件腳數量與密度(QFP)錫球腳數量及密度(BGA)零件重量零件耐溫(PTH零件SMT製程)第7页共54页第6页共54页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第7页共54页零件封裝方式(JLEAD，GULLWINGQFP，BGA…，)零件包裝方式(TAPEANDREEL，LOSEFORM…，)SMT電子產品基板之設計與裝配之整合生產線參與LAYOUT時機PCB外形尺寸確認PCBA組裝過程中所使用之設備如錫爐或SMT…製程設備等，主要皆以PCB兩對邊做為承載，且設備最大操作範圍有一定極限，因此決定PCB外形及尺寸或有特殊需求時，有下列因素須與生產線相關人員討論：錫爐/SMT製程PCB尺寸*設備最大/小操作範圍*PCB併板方式*PCB焊接方向(彎曲變形)第8页共54页第7页共54页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第8页共54页*PCB承載平衡(2側)*PCB外形(前後)*浴盆效應/溢錫*零件掉落(SMT製程)*特殊設計/需求(治/夾具，高架)SMT電子產品基板之設計與裝配之整合生產線參與LAYOUT時機零件LIBRARY建立零件LIBRARY之建立對零件焊接品質有絕對之影響，如焊墊長度、寬度、間距，形式與零件空…焊、短路、錫球甚至墓碑效應等皆有一定之關連性。現有之零件LIBRARY主要由零件廠商提供或由其它使用者直接套用，但由於標準各有不同易產生混淆，且其中許多並未因製程之不同而加以分類，混用之結果，造成分析不良原因時產生誤判，第9页共54页第8页共54页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第9页共54页因此在建立LIBRARY時應協...