第1页共49页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共49页随着微电子技术和计算机技术的不断发展，信号完整性分析的应用已经成为解决高速系统设计的唯一有效途径。借助功能强大的Cadence公司SpecctraQuest仿真软件，利用IBIS模型，对高速信号线进行布局布线前信号完整性仿真分析是一种简单可行行的分析方法，可以发现信号完整性问题，根据仿真结果在信号完整性相关问题上做出优化的设计，从而缩短设计周期。本文概要地介绍了信号完整性(SI)的相关问题，基于信号完整性分析的PCB设计方法，传输线基本理论，详尽的阐述了影响信号完整性的两大重要因素—反射和串扰的相关理论并提出了减小反射和串扰得有效办法。讨论了基于SpecctraQucst的仿真模型的建立并对仿真结果进行了分析。研究结果表明在高速电路设计中采用基于信号完整性的仿真设计是可行的,也是必要的。【关键字】高速PCB、信号完整性、传输线、反射、串扰、仿真AbstractWiththedevelopmentofmicro-electronicstechnologyandcomputertechnology，applicationofsignalintegrityanalysisistheonlywaytosolvehigh-speedsystemdesign.BydintofSpecctraQuestwhichisapowerfulsimulationsoftware,it’sasimpleanddoableanalyticalmethodtomakeuseofIBISmodeltoanalyzesignalintegrityonhigh-speedsignallinesbeforecomponentplacementandrouting.Thismethodcanfindoutsignalintegrityproblemandmakeoptimizationdesignoninterrelatedproblemofsignalintegrity.Thenthedesignperiodisshortened.Inthispaper，interrelatedproblemofsignalintegrity,PCBdesignbasedonsignalintegrity,transmissionlinesbasalprincipleareintroducedsummarily．Theinterrelatedproblemofreflectionandcrosstalkwhicharethetwoimportantfactorsthatinfluencesignalintegrityisexpounded.Itgiveseffectivemethodstoreducereflectionandcrosstalk.TheestablishmentofemulationalmodelbasedonSpecctraQucstisdiscussedandtheresultofsimulationisanalysed.Theresearchfulfruitindicatesit’sdoableandnecessarytoadoptemulationaldesignbasedonsignalintegrityinhigh-speedelectrocircuitdesign.第2页共49页第1页共49页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共49页KeyWordsHigh-speedPCB、Signalintegrity、Transmissionlines、reflect、crosstalk、simulation目录第一章绪论………………………………………………………………………5第二章CandenceAllegroPCB简介……………………………………………..62.1高速PCB的设计方法……………………………………………………..62.2SpecctraQuestInterconnectDesigner在高速信号印刷板设计中的应用.72.3PCB板的SI仿真分析……………………………………………………8第三章信号完整性分析概论……………………………………………………123.1信号完整性（SignalIntegrity）概念……………………………………123.2信号完整性的引发因素………………………………………………….123.3信号完整性的解决方案………………………………………………….14第四章传输线原理………………………………………………………………..154.1传输线模型……………………………………………………………….154.2传输线的特性阻抗……………………………………………………….16第五章反射的理论分析和仿真………………………………………………..195.1反射形成机理…………………………………………………………….195.2反射引起的振铃效应…………………………………………………….205.3端接电阻匹配方式……………………………………………………….235.4多负载的端接…………………………………………………………….285.5反射的影响因素………………………………………………………….29第六章串扰的理论分析和仿真…………………………………………………346.1容性耦合电流…………………………………………………………….34第3页共49页第2页共49页编号：时间：2021...
