变频器功率单元基本原理及常见故障分功率单元基本原理及常见故障分析第一部分功率单元基础知识及基本原理一、功率单元基础知识1．什么是功率单元功率单元是使用功率电力电子器件进行整流、滤波、逆变的高压变频器部件。功率单元是构成高压变频器主回路的主要部分。2．我公司功率单元的型号定义PC某某某罗马数字：IGBT的额定电流值功率单元（英文PowerCell的简写）例如：PC100表示配置IGBT额定电流为100A的功率单元。3.功率单元上主要电力电子器件简介1）整流桥其作用是整流（将交流变成直流）。我公司使用的整流桥内部封装形式有以下两种，图1所示的封装内部有6只整流二极管，用在功率单元的三相输入端；图2所示的封装内部有2只整流二极管，用在功率单元的三相输入端以及旁通回路中。图1封装6只整流二极管的整流桥模块图2封装2只整流二极管的整流桥模块目前我公司使用的整流桥品牌有：Semikron、Eupec；使用的整流桥电压等级有：1400V、1800V；例如：SKD62/18、SKKD260/14。2）可控硅可控硅使用在充电电路和旁通回路上，均起“开关”作用。我公司使用的可控硅内部第1页共7页封装形式如图3所示：目前我公司使用的可控硅品牌有：Semikron；使用的可控硅电压等级有：1400V、1800V；例如：SKKH57/18E、SKKT210/14E。3）电解电容其作用是对整流桥整流后的直流进行滤波。图3可控硅模块目前我公司使用的电解电容品牌有：NICHICON（日本）、BHC（英国）、CDE（美国）。使用的电压等级有：400V。使用的容量有3300uF、6800uF、10000uF。4)IGBT其作用是逆变（将直流变为交流）。我公司目前使用的IGBT大部分为“双管”（内部封装了两组IGBT模块），内部封装示意图如图4所示：目前我公司使用的IGBT品牌有：Eupec、Semikron；使用的IGBT电压等级有：1200V、1700V；使用的IGBT电流等级有：75A、100A、150A、200A、300A、400A等；例如：BSM100GB170DLC、FF400R12KE3。二、功率单元拓扑结构1．主回路拓扑结构如图5所示。第2页共7页图4IGBT模块封装示意图2、旁通回路拓扑结构3、IGBT主回路旁通技术如图7所示：图7IGBT主回路旁通示意图第3页共7页图5功率单元主回路拓扑结构图如图6所示。图6旁通回路拓扑结构图三、功率单元板件介绍1．单元电源板板件作用：从功率单元直流母线上取电，输出24V直流电源供单元控制板使用。板件接口：输入接口：接功率单元正、负直流母线输出接口：24VDC输出，接单元控制板2．单元控制板板件作用：1)接收主控系统信号，给驱动板提供控制信号；2)进行实时故障监测，向主控系统上报故障信息；3)给单元驱动板供电。板件接口：1)光纤接口：与主控系统进行通信；2)24V电源输入接口：与电源板连接；3)驱动信号（Top1、Top2、/Lock）接口：与驱动板连接；4)15V电源输出接口：与驱动板连接，为驱动板供电；5)过压、欠压检测接口：与单元正负母线连接；6)缺相检测接口：接熔断器辅助开关；7)过热检测接口：接温度检测开关；8)上电可控硅驱动信号接口：接上电可控硅门极；9)旁通可控硅驱动信号接口：接旁通可控硅门极；10)旁通OK信号检测接口：接旁通OK板。3．单元驱动板板件作用：接收单元控制板的控制信号，为单元上的四路IGBT提供驱动信号，同时对驱动故障进行监测，上报单元控制板。板件接口：1)15V电源输入接口：接单元控制板；2)输入信号（Top1、Top2、/Lock）：接单元控制板；3)输出信号（ERRout）：接单元控制板；第4页共7页4)输出信号（TOP1、BOT1、TOP2、BOT2路IGBT驱动信号）：分别接TOP1、BOT1、TOP2、BOT2路IGBT的C、G、E极。4．旁通OK板板件作用：在单元控制板发出旁通信号以后，对旁通回路进行检测，检测信号输入单元控制板。板件接口：输入接口：接旁通可控硅A、K极；输出接口：接单元控制板。第二部分功率单元常见故障分析现对功率单元部分的主要故障及其对策介绍如下：一、单元驱动故障（一）检测目的防止单元在驱动电路有故障、IGBT有故障、外部短路或过流状态下工作，造成故障进一步扩大。（二）故障原因及对策★原因1：单元输出过流或单元外部出现短路情况。对策：查看负载有无故障，参数设置是否合理。★原因2：IGBT损坏。对策：检查IGBT，更换损坏的器件。★...
