Case超音铆合问题点解析日期：2012-7-14塑胶Case超音熔接重点尺寸2序号位置上盖下盖影响1内长尺寸★★尺寸过小会与机芯阻碍导致铆合间隙不均、溢胶；尺寸过大会导致超音铆合后产品机芯松动。2内宽尺寸★★3内高尺寸★★4超音槽宽度与深度★尺寸过小会导致铆合强度不够落球测试开裂；尺寸过大会导致间隙不均、铆合溢胶、铆合断差。5内挡墙缺胶★6导能线高度与厚度★7超音线尖点高度★8上下盖中心点★★溢胶、断差、铆合间隙不均9大小AC口厚度★★组配SR线头与AC插头困难10大小AC口宽度★★3中心点左移中心点右移中心点正常超音波铆合重点—中心点阻碍，导致间隙不均阻碍，导致间隙不均间隙大，导致溢胶，间隙不均间隙大，导致溢胶，间隙不均上下盖组配时超音槽与超音线中心点偏移4超音波铆合重点—内空尺寸5铆合断差铆合毛边铆合溢胶超音波铆合问题点铆合断差6超音波铆合问题解析—铆合断差上下盖外围尺寸差异上下盖中心点偏移上下盖铆合时挤压变形7超音波铆合问题解析—铆合断差上下盖配合后如整条边都有断差，导致原因如下：1.如两对边都有断差，则为①上下盖外宽尺寸差异导致；②上下盖配合间隙过大，上下盖错模导致断差。2.如空壳配合无断差，组装机芯铆合后出现整条边断差，则为上下盖中心点偏移导致断差。整条边断差8超音线与超音槽配合间隙过大（晃动错位超过0.1mm），超音铆合后偏一边导致断差。上下盖配合后超音线与超音槽间隙过大，晃动错位导致断差上下盖左右错位导致断差超音波铆合问题解析—铆合断差9AB中心点偏移导致超音铆合后断差。如下图：A边外径厚度与B边外径厚度存在差值，即产品中心点有偏移，组装机芯超音铆合后则会有断差存在。超音波铆合问题解析—铆合断差AB两个厚度不一10内挡墙缺胶，超音铆合时受压致使导能线向内偏移造成断差。正常品缺胶品超音铆合时内挡墙挡料受力，熔料分内外两侧填充，受力均匀无断差。超音铆合时无内挡墙挡料，尖点熔料从内侧填充并溢出，受力不均导致断差。11超音波铆合问题解析—铆合断差HP40W超音铆合后CaseSR端断差0.25mm（其他侧边无断差），上盖高出。问题点问题点例一12尖点过高，填充空间不足，强行挤压导致上盖变形超音波铆合问题解析—铆合断差13联想90W产品超音铆合后两长边出现断差现象。问题点问题点超音波铆合问题解析—铆合断差例二14经测量上下盖尺寸发现机芯与Case内宽相差0.1-0.2mm，机芯装备到Case中超音后将Case积压变形导致断差。原因分析防护罩实测37.90mmCase宽度实测37.67mm超音波铆合问题解析—铆合断差15联想90W产品超音铆合后两长边出现断差现象。问题点问题点超音波铆合问题解析—铆合断差例三16内挡墙缺胶正常品超音波铆合问题解析—铆合断差上盖内挡墙缺胶，超音铆合时下错位导致断差。间隙不均17超音波铆合问题解析—铆合间隙不均上下盖内空尺寸过小，导致限位上下盖超音相关尺寸配合不合理，熔接空间不足18超音波铆合问题解析—铆合间隙不均HP65W超音铆合后Case上下盖美工缝间隙不均（最大间隙与最小间隙差值超出0.15mm）。问题点问题点例一19内宽尺寸过小导致上下盖配合后内空尺寸不足，装上机芯以后保护壳翘曲变形顶到上下盖，超音铆合后间隙不均。超音波铆合问题解析—铆合间隙不均20超音波铆合问题解析—铆合间隙不均HP65W超音铆合后Case上下盖美工缝间隙不均（两头0.4mm且有溢胶现象，中间0.7m）。问题点问题点例二21超音波铆合问题解析—铆合间隙不均超音铆合后溶胶空间不足导致间隙不均溢胶。下盖超音线高度/厚度与上盖超音槽深度/宽度配合不合理，两者组合超音铆合时溶胶溢出。22超音波铆合问题解析—铆合间隙不均4.02.05.02.045º将下盖直角超音尖点做45度斜角，增加熔接空间。23超音铆合后Case拐角间隙大（中间隙与拐角间隙差值超出0.15mm）。问题点问题点超音波铆合问题解析—铆合间隙不均例三24超音波铆合问题解析—铆合间隙不均原因分析将下盖尖点削平使上下盖合盖间隙在0.5-0.6mm之间（模拟超音铆合后状态），发现下盖导能线与上盖超音槽摩擦阻碍。间隙0.5-0.6mm尖点削平25有少许间隙无任何间隙，摩擦阻碍原因分析超音波铆合问题解析—铆合间隙不均26超音波铆合问题解析—铆合间隙...
