電路板外觀檢查之項目及其允收標準NO缺點名稱定義DEFINITION01白邊﹑白圈不可深入板內100mil以上,也不可波及到最近線路距離的一半以上02玻璃束突出板邊不可有玻纖突出(此板邊指所有能看能看到板厚之邊緣而言,含各種槽口內)銅渣﹑錫渣03板面不可有銅渣或錫渣存在04底材變色板黃或化學品污染(指印綠漆以前)05氣泡底材內氣泡不可影響間距(Spacing)1/4以06外物(不透明)外物夾雜必須遠離線路10mil以外,上,面積則不可超過單面的1%)電路板外觀檢查之項目及其允收標準NO缺點名稱定義DEFINITION長度不可超過32mil,單面不可有兩處以上,影響間距不可超過50%07白點﹑斑點底材內白點,黑點或纖點,不可影響間隙1/4以上白斑08底材內玻璃纖維織點已形成白色斑以上,單面所出現的白斑,其面積不可超過全板面的2%09點時,其重複出現不可影響間距1/4板面污染板面不可有灰塵.手印.油漬.松香.膠電路板外觀檢查之項目及其允收標準NO缺點名稱定義DEFINITION渣或其他等外來的污染10露銅除非圖上另有規定,板面不可露銅縮減不可小於原寬的80%,一般外層線細仍在8mil或5mil以上,內線路斷裂或有鍍瘤層不可少於4mil,間距應在5mil11線細與間距不足線寬及間距必須依照圖上規定;線路12斷路13線路缺口缺口的長度須在0.5mil以下,缺口及針孔所影響之線寬須在20%以下電路板外觀檢查之項目及其允收標準NO缺點名稱定義DEFINITION非鍍通孔的環寬須大於15mil,鍍通14孔環寬度孔的孔環須從孔邊算起不可少於2於5mil.孔壁與孔環轉角處的缺口,並按孔破重熔前錫鉛不可溢出線路之外,另金標準判定.mil.與線路銜接部份的環寬不可少15線路溢出鎳鍍層之懸出,各邊亦不可超過1mil孔環缺口電路板外觀檢查之項目及其允收標準NO缺點名稱定義DEFINITION線路邊緣或表面粗糙呈鋸齒狀時,其16線路粗糙長度不可超過0.5mil板子的孔位要按圖上規定,不可多也孔內錫節不可影響孔徑之下限21孔多孔少不可少17孔內錫節孔破18鍍通孔之孔壁不可出現孔破19孔環偏移內外層各孔環偏移不可超過14mil20孔塞炸油後不可發生孔塞22金手指沾錫金手指不可沾錫﹑沾綠漆﹑沾膠﹑電路板外觀檢查之項目及其允收標準NO缺點名稱定義DEFINITION或其他任何污染金手指中間3/5的關鍵位置不可出金手指與錫鉛交界的黑線,可用軟橡現此等缺點24金手指露銅露鎳25金手指凹洞刮傷金手指凹洞見底材或銅面刮傷,致使鍍金凹陷長度超過10mil以上,又在26金手指斜邊不良如玻璃束突出﹑金手指翹起﹑缺角23金手指變色金手指污化變暗或變紅皮擦,再以10倍目鏡檢查露銅露鎳電路板外觀檢查之項目及其允收標準NO缺點名稱定義DEFINITION切緣不直﹑或底材有毛頭不平或縮錫狀態理.目前僅CDC准修孔小,板面補膠及單一板面上的錫面有針孔或氧化變28不上錫按IPC-R-700B執行修理單面不可有5%以上的面積呈凹凸27板子修理過軍用板除經客戶核准外一律不准修修綠漆.商用板內層不能修理,外層可29錫面針孔氧化黑的面積須在5%以下電路板外觀檢查之項目及其允收標準NO缺點名稱定義DEFINITION孔內錫面氧化變黑鍍通孔之孔環內圍面上,至少要保留圖上規定應有綠漆的範圍內,任何相3mil清潔環面,不可沾綠漆33綠漆進孔漆孔內不可有綠漆或外物31線路浮離線路及孔環均不可自板面浮離對兩個導體,必須有一個完全蓋滿綠35綠漆發白或外物綠漆之下,不可有外物或變色發白30孔黑32線路未蓋滿綠漆34孔環沾綠漆電路板外觀檢查之項目及其允收標準NO缺點名稱定義DEFINITION綠漆起泡,其泡內的線路不可超過兩用底片套在板面上檢查時,文字印刷露底材(基材﹑銅﹑錫等),長度不可偏移不可超過10mil驗章要整齊清晰,不可遺漏條超過0.5mil40印字顏色不對印字顏色必須按照圖上規定36綠漆氣泡37綠漆刮傷39印字偏移38註記印字不清印字﹑日期章﹑序號﹑電測章﹑檢
