富士康集团的电镀生产工艺一、富士康集团的简介富士康科技集团是台湾鸿海精密工业股份有限公司在大陆投资兴办的专业研发生产精密电气连接器、精密线缆及组配、电脑机壳及准系统、电脑系统组装、无线通讯关键零组件及组装、光通讯组件、消费性电子、液晶显示设备、半导体设备、合金材料等产品的高新科技企业。总裁是郭台铭.共有员工32000人,在大陆主要分布在深圳和江苏昆山,海外如美国、墨西哥、苏格兰等地.:主要电镀产品:BTB,FPC,Cardbus,Futurebus,ZIF,Slot,PGA,Mobile.FOXCONN各种连接器，如：笔记本内存条DDR，DDR2，DDR3连接器，MINIPCI连接器，CPU478连接器，CPU479连接器，CPU775连接器，PCI连接器，ISA连接器，RJ45连接器，DDR连接器，MINIDIN连接器，SIM卡座，CF卡座，SD卡座，USB接口，内存条插座，千兆RJ45带双层USB接口等等富士康集团首席执行官郭台铭DDR3连接器连接器一部分电镀工艺：脱脂→水洗→吹干→酸洗→水洗→吹干→镀镍→水洗→吹干→镀金→水洗→吹干→镀锡铅→水洗→吹干→出料1.脱脂工段：成分：CP100（主要磷酸盐和氢氧化钠）温度：55-65℃2.酸洗工段：成分：硫酸作用：中和前工段的碱和洗掉镀件表面的氧化物3.镀镍工段：成分：氨基磺酸镍氯化镍硼酸MP200（光亮剂）PH值：3.5-3.8温度：55-65℃氯化镍的作用：阳极活化剂，防止镍阳极钝化。硼酸作用：缓冲剂，保持镀液PH值稳定。4.镀金工段：成分：氰化金钾柠檬酸导电盐平衡盐（还原剂，抑制Au+→Au3+；Co2+→Co3+）钴光泽剂（增加镀层耐磨性和硬度）PH值：4.5温度：50-65℃5.锡铅工段：成分：Sn2+：45-69g/lPb：4-5g/lSolderonHC（烷基磺酸）：150-210ml/l光亮剂：适量温度：常温
