第三节固体新材料未来是新科技、新技术、新材料的世界晶体橄榄铜青金石雌黄雄黄硅晶黄铁矿异极矿固体材料的发展史：根据人类使用的材料把古代史划分为青石器时代－－陶瓷时代－－青铜器时代－－铁器时代而今人类已经越过钢铁时代跨入人工合成材料和复合材料的新时代即将进入－－纳米时代新材料的基本特征新材料往往具有特殊性能：1、超高强度2、超高硬度3、超塑性4、各种特殊的物理性质（如磁性、超导性－－）新材料的研发及其应用，推动了人类文明和社会进步半导体材料是支撑现代文明社会的最重要的材料之一，应用于：晶体管、集成电路、红外发光管、太阳能电池、微小集成电路、激光器件、光电集成电路等信息处理与通讯领域上至雷达、火箭、卫星，家用电视机、DVD机、手机、空调和家用电器的遥控器等都离不开它硅是当前用途最广的半导体材料，主要应用于电子器件和集成电路磁存储材料经历了氧化物磁粉、金属合金磁粉、金属薄膜（如磁性铁气体单晶薄膜，其存磁密度已达到约107cm-2值）新材料的未来各种复合材料：复合金属材料复合陶瓷材料复合高分子材料纳米材料机敏材料同时具有感知外界环境或参数变化和驱动功能生物医学材料复合材料1
玻璃纤维复合材料——玻璃钢增强剂：玻璃纤维（SiO2+其他氧化物）——比强度和比模量高（如40%玻璃纤维增强尼龙的强度大于铝合金），耐高温，化学稳定性好，电绝缘性较好(1)热塑性玻璃钢粘结剂：热塑性树脂——尼龙、聚烯烃类、聚苯乙烯类、(热塑性聚脂，聚碳酸脂)——机械性能、介电性能、耐热性和抗衰老性能较好性能：（与基体材料相比）i强度和疲劳性能提高2-3倍以上ii冲击韧性提高2-4倍(脆性材料)iii蠕变抗力提高2-5倍(2)热固性玻璃钢粘结剂：热固性树脂——酚醛树脂，环氧树脂（不饱和聚酯树脂，有机硅树脂）性能：轻，比强度高(高于铜合金和铝合金，有高于合金钢)，耐蚀性好,介电性能优越,成型性能良好刚度较差，易老化，
