题型十九物质结构与性质(选修专练)通关演练(建议完成时间:30分钟)1.(·开封模拟)“”——目前半导体生产展开了一场铜芯片革命在硅芯片上用铜代替铝布线,古老的金属铜在现代科技应用上取得了突破,用黄铜矿(主要成分为CuFeS2)生产粗铜,其反应原理如下:――――→――――→―――――→―→(1)基态铜原子的电子排布式为__________________,硫、氧元素相比,第一电离能较大的元素是________(填元素符号)
(2)反应①、②中均生成有相同的气体分子,该分子的中心原子杂化类型是________,其立体结构是____________________________________________
(3)某学生用硫酸铜溶液与氨水做了一组实验:CuSO4溶液――→蓝色沉淀――→沉淀溶解――→深蓝色透明溶液
深蓝色透明溶液中的阳离子(不考虑H+)内存在的全部化学键类型有________
(4)铜的某种氧化物晶胞结构如图所示,若该晶胞的边长为acm,则该氧化物的密度为________g·cm-3
(设阿伏加德罗常数的值为NA)
解析(2)反应①、②中均生成SO2,SO2分子中硫原子为sp2杂化,利用VSEPR模型可判断其立体结构为V形
(3)深蓝色透明溶液中的阳离子是[Cu(NH3)4]2+,存在共价键与配位键两类化学键
(4)分析晶胞示意图可知该晶胞中实际拥有2个氧离子、4个铜离子,可得该铜的氧化物化学式为Cu2O,一个晶胞含有2“个Cu2O”,质量为×144g,该晶胞的体积为a3cm3,结合密度、质量、体积三者之间的关系可求出密度
答案(1)1s22s22p63s23p63d104s1(或[Ar]3d104s1)O(2)sp2V形(3)共价键、配位键(4)2.能源问题日益成为制约国际社会经济发展的瓶颈,“”越来越多的国家开始实行阳光计划,开发太阳能资源,寻求经济发展