常见的焊接缺陷及质量检验一、常见的焊接缺陷（一）裂纹（一）裂纹（二）气孔（三）夹渣（二）气孔（三）夹渣（四）未熔合未焊透（四）未熔合未焊透（五）形状缺陷（五）形状缺陷咬边焊咬边焊瘤瘤烧穿和下塌烧穿和下塌错边和角变形焊缝尺寸不合要错边和角变形焊缝尺寸不合要求求（六）其它缺陷（六）其它缺陷电弧擦伤、严重飞溅、母材表面撕裂、磨凿痕、打磨过量等。电弧擦伤、严重飞溅、母材表面撕裂、磨凿痕、打磨过量等。第4章焊接缺陷及其控制4.1焊缝中的偏析和夹杂4.1.1偏析的形成及控制1.偏析的种类及形成原因(1)显微偏析(2)区域偏析(3)层状偏析2.偏析的控制措施(1)细化焊缝晶粒(2)适当降低焊接速度4.1.2夹杂的形成及控制1.夹杂的形成及控制(1)夹渣；(2)反应形成新相氧化物；氮化物；硫化物；(3)异种金属。2.夹杂的危害1)影响接头力学性能大于临界尺寸的夹杂物使接头力学性能下降;2)以硅酸盐形式存在的氧化物数量的增加,总含氧量增加,使焊缝的强度、塑性、韧性明显下降；3)氮化物使焊缝的硬度增高，塑性、韧性急剧下降；4)FeS是形成热裂纹及层状撕裂的重要原因之一。3.夹杂的防止措施1)合理选用焊接材料,充分脱氧、脱硫;2)选用合适的焊接参数，以利熔渣浮出；3)多层焊时，注意清除前一层焊渣；4)焊条适当摆动，以利于熔渣的浮出；5)保护熔池，防止空气侵入。4.2焊缝中的气孔4.2.1气孔的分类及形成机理1.析出型气孔如N2、H2气孔；2.反应型气孔如CO、H2O气孔。[FeO]+[C]=CO↑+[Fe]3.2.2气孔形成的影响因素1.气体的来源(1)空气侵入；(2)焊接材料吸潮；(3)工件、焊丝表面的物质；(4)药皮中高价氧化物或碳氢化合物的分解。2.母材对气孔的敏感性(1)气泡的生核现成表面(2)气泡的长大必须满足ph>poPh-气泡内部压力:Ph=PH2+PN2+PCO+PH2O+……Po-阻碍气泡长大的外界压力:PO=Pa+PM+PS+PCPh>Pa+Pc=1+现成表面存在的气泡呈椭圆形，增大了曲率半径，降低了外界的附加压力PC，气泡容易长大。rσ2(3)气泡的上浮必须满足VC(气泡上浮速度)≥R（熔池结晶速度）COSθ=上浮速度VC=glslsgσσσglslsgσσσηρρ9)(22grGL3.焊接材料对气孔的影响（1）熔渣氧化性的影响氧化性强,易出现CO气孔；还原性增大，易出现H2气孔；（2）焊条药皮和焊剂的影响碱性焊条含有CaF2,焊剂中有一定量的氟石和多量SiO2共存时，有利于消除氢气孔；（3）保护气体的影响混合气体的活性气体有利于降低氢气孔；（4）焊丝成分的影响希望形成充分脱氧的条件，以抑制反应性气体的生成。4.焊接工艺对气孔的影响(1)焊接工艺工艺正常，则电弧稳定，保护效果好；(2)电源的种类直流反接，降低电压；(3)熔池存在时间时间增加，则对反应性气体排出有利；对析出性气体，既要考虑溶入，又要考虑逸出。4.2.3气孔的防止措施1.消除气体来源加强焊接区保护；焊材防潮烘干；适当的表面清理。2.正确选用焊接材料适当调整熔渣的氧化性；焊接有色金属时，在Ar中加入CO2或O2要适当；CO2焊时，必须用合金钢焊丝充分脱氧；有色金属焊接时，要充分脱氧，如焊纯镍时，用含铝和钛的焊丝或焊条；焊纯铜时，用硅青铜或磷青铜焊丝。3.控制焊接工艺条件焊接时规范要保持稳定；尽量采用直流短弧焊，反接；铝合金TIG焊时，线能量的选择要考虑氢的溶入和排除；铝合金MIG焊时，常采取增大熔池存在时间，以利气泡逸出。4.3焊接裂纹4.3.1焊接裂纹的种类和特征1.焊接热裂纹(1)结晶裂纹(2)高温液化裂纹(3)多边化裂纹2.焊接冷裂纹(1)延迟裂纹(2)淬硬脆化裂纹(3)低塑性脆化裂纹3.其他裂纹(1)再热裂纹(2)层状裂纹(3)应力腐蚀裂纹4.3.2结晶裂纹的形成与控制结晶裂纹的形成与控制1.1.结晶裂纹的形成机理结晶裂纹的形成机理熔池结晶三阶段：液固阶段；固液阶段；完全凝固阶段。固液阶段（脆性温度区）有可能产生裂纹。Прохоров认为：较小时，曲线1e0＜＜pmin,es＞0,不会产生裂纹；较大时，曲线3e0＞pmin，，es＜0，产生结晶裂纹；...
