个人收集整理勿做商业用途1/5一、常规规范1、网框规范:根据MPMUP2000HIE印刷机相应规格制作网框,标准网框的边长29*29英寸的正方形,网框的厚度版本内容更改人更改日期A1规范全部更新杨建军2008-7-22A2规范全部更新杨建军2008-9-5A3增加3
13晶振开网方式杨建军2008-10-15A4规范更新杨建军2008-10-20A5增加特殊IC要求杨建军2008-11-10A6增加MIC要求杨建军2008-12-30A7增加小钢片规范杨建军2009-3-4A8增加排阻、排容要求杨建军2009-4-27A9更改多处,粗体字杨建军2009-5-16A10更改IC接地,0402CHIP料和功放图四杨建军2009-7-7A11大部份更新杨建军2009-9-8个人收集整理勿做商业用途2/5为:40+-2MM,其不平整度不超过1
2、钢片材料:钢网钢片材料选用不锈钢板,其厚度为:0
3、Mark点要求:为使钢网与印制板对位精确,钢网背面需制作至少两个Mark点,钢网与印制PCB板上的Mark点位置应一致,一般四拼板的PCB应制作四个钢网Mark点,一对为对应PCB辅助边上的Mark,另一对为对应Block上对角距离最远的一对Mark点
激光制作的钢网,其MARK点采用便面烧结的半刻方式制作
(注意:选用Mark点时不宜选用在3mm范围内有另外同类型Mark点的点)二、修改规范1、CHIP料⑴、0402,大小必须按PCB上的为准,不需要开防锡珠网孔,如两焊盘一大一小不时,以大的焊盘为准进行开孔(内距按正常元件制作)
有铅无铅开面积的85%加大面积的10%开孔⑵、0603,开1/3梯形
(当内距小于0
60mm时,外移至0
60mm,当内距大于0
72mm时,内扩至0
)⑶、0805及以上,开凹形防锡珠,如图1:⑷、二极管:A