PCBA外观检验规范(标准文本)VIP免费

PCBA外观检验规范1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。3、定义Definition:3.1标准【允收标准】(AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。3.2缺陷定义【致命缺陷】(CriticalDefect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(MajorDefect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。【次要缺陷】(MinorDefect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。4、引用文件ReferenceIPC-A-610B机板组装国际规范5、职责Responsibilities:无6、工作程序和要求ProcedureandRequirements6.1检验环境准备6.1.1照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；6.1.2ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与图示:沾锡角(接触角)的衡量沾锡角熔融焊锡面被焊物表面插件孔沾锡角理想焊点呈凹锥面防静电手环接上静电接地线)；6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。6.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：6.2.1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；6.2.2本标准；6.2.3最新版本的IPC-A-610B规范Class16.3本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610B规范Class1为标准。6.4若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。6.6涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。7、附录Appendix:7.1沾锡性判定图示wwX≦1/2WX≦1/2WX1/2W≦X1/2W≦X>1/2WX>1/2WX1/2W≦X1/2W≦7.2芯片状(Chip)零件的对准度(组件X方向)理想状况(TargetCondition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件允收状况(AcceptCondition)零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。(X≦1/2W)拒收状况(RejectCondition)零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。(X>1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。WWWWY2≧5milY1≧1/4W330Y1＜1/4WY2＜5mil7.3芯片状(Chip)零件的对准度(组件Y方向)理想状况(TargetCondition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件允收状况(AcceptCondition)1.零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。(Y1≧1/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2≧5mil)拒收状况(RejectCondition)1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25%(MI)...