Quanta Computer Inc.Subject : SMT 設備 SE500 錫膏印刷檢查機程式製作標準說明書DOC NO.: Equipments SE500 Solder Paste Inspection Program Rev: 3AEffective Date: Description : Page1of28 28 本說明書提供錫膏印刷檢查機 SE500 程式製作標準流程,程式Revision Status命名規範要求,以及上機測試的調試方法; 為使 SE500 程式製作PageRevision流程更加規範,從而提升程式製作準確性和縮短程式製作時間.1-283AReason for Changes : 首次公佈Concurred by :模組製造中心Copy to :Per Request Prepared by :Reviewed by :Approved by :彭德書游錫中邱福地This Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduced Or Otherwise Disclosed To Anyone Other Than Quanta Employees Without Written Permission From Quanta Computer Inc. 目錄 項 次內容 頁 次 1. 目的 ------------------------------------------------------------------------- 3 2. 適用範圍與場合 --------------------------------------------------------- 3 3. 參考文件與應用文件 -------------------------------------------------- 3 4. 內容 ------------------------------------------------------------------------- 3 5. 作業流程圖---------------------------------------------------------------- 27 6. 歷史變更記錄 ------------------------------------------------------------ 28 7. 附件 ------------------------------------------------------------------------- 281.目的:1.1 使整個公司 SE500 程式製作流程統一化, 便於程式管理和其他部門參考與借鑒.1.2 使 SE500 程式製作流程規範化, 方便後繼新進人力儘快瞭解和掌握程式製作方法. 提升程式製作準確性以及縮短程式製作時間.2.適用範圍與場合:2.1 適用範圍本說明書敍述機板製造部(課) SMT 設備錫膏印刷檢查機 SE500 程式製作標準.2.2 場合 本說明書適用於機板製造部(課) SMT 設備 SE500 錫膏印刷檢查機.3.參考文件與應用文件:3.1 參考文件SE500 software reference3.2 應用文件無4.內容:4.1 權責4.1.1 生產單位 SMT 工程師:負責撰寫及修改本說明書.4.1.2 督導程序:SMT→→→專員工程師技術員助理技術員.4.2 程式製...
