壹、前言 表面粘着技术 (Surface Mount Technology) 已渐渐地取代传统『人工插件』的波焊作业方式，俨然成为现代电子组装产业的主流，因它可以组装制造出相当轻、薄、短、小且品质良好的电子产品。据统计资料显示大约百分之九十的个人计算机，皆制造于表面粘着生产线，而非经由传统的波焊生产方法。主要原因是由于现代的电子产品要求小型化、高密度化、及更高的电子讯号传输效率。这也就是为什么表面粘着生产技术逐渐地取代传统波焊生产技术的主要原因。一、 基本表面粘着制程表面粘着制程基本的生产制程可分为两类：(1)烘烤制程 (Curing) – 在过焊锡炉 (Wave soldering machine) 波焊之前，先以胶 (Adhesive)将零件固定，再经过锡波的浸润 (Wetting)后，即可形成零件与焊垫(Pads)之间的焊接点(Solder joints)。其流程如图一右半部所示。(2)回焊制程 (Reflowing) – 第一步在焊垫上网印上锡膏(Paste)，而后以自动机器于相对焊垫上放置零件，再经过回焊炉的高温烘烤，即可将零件及焊垫之间形成焊点，除非零件面(Primary side)具有其它的传统零件。则此制程无需再经由波焊制程。如图一左半部所示。 图一、 表面粘着基本制程Solder pastePrintingComponentPlacementReflow in Oven 2nd sideSMCs needed?InvertPCBAdhesiveDispensingComponentPlacementAdhesive Curing ** WaveSolderingYes Touch/ UPNoInsert andClench IMCs Testing (ATE)ReflowReflowCuring - WavedCuring - Waved二、表面粘着制程现况及制程问题表面粘着组装制程中涉入相当复杂且广泛的变量，如原材料、机械设备、参数设定、生产程序等等(如图二所示)， 图二、 表面粘着制程变量因效分析图 由图二中得知，由于表面粘着制程中牵扯的变量极多，因此如何稳定地、有效率地生产高品质的电子产品，已成为一般电子组装业的一大课题与挑战。根据统计资料显示，在表面粘着制程中，从事于制程的除错及改善的时间约莫占全部制程故障时间的百分之七十左右(如图三所示)。因此如何降低机器故障率、减少焊性缺点、及稳定制程仍是业界的一大难题。也因此表面粘着制程的诊断及改善为本研究计划主要的研究目标。 图三、表面粘着制程故障时间分布 (资料来源：VeriFone Taiwan Ltd.)然而一般领域研究者对表面粘着技术研究通常着重于单一制程的个别探讨，并导出许多的复杂公式，但这些公式通常有以下的缺点：（1) 无法将公式有效准确地应用于瞬息万变...
