四密度通用测试技术介绍 1通用测试技术的起源和发展最早的 PCB 通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初, 由于当时的元器件均采用标准封装(Pitch 为 100mil), PCB 亦只有 THT(通孔技术)密度层次, 所以欧美测试机厂商就设计了一款标准网格的测试机, 只要 PCB 上的元件和布线是按照标准距离排布的，则每个测试点均会落在标准网格点上, 因为当时所有 PCB 都能通用, 故称为通用测试机。由于半导体封装技术的发展, 元器件开始有了更小的封装及贴片(SMT)封装, 标准密度通用测试开始不再适用, 于是九十年代中期, 欧美的测试厂商又推出了双倍密度测试机, 并结合用一定的钢针斜率制造夹具以转换 PCB 测试点与机器网格连接, 随着 HDI 制程工艺的逐渐成熟, 双倍密度通用测试又不能完全满足测试的需求,于是在二 000 年左右, 欧洲测试机厂商又推出了四倍密度网格通用测试机。图一为网格规格: (图一) 网格密度 单密度 双密度 四密度2 通用测试的关键技术2·1 开关元件要满足大部份 HDI PCB 的测试要求, 测试面积必须要足够大, 通常有以下标准尺寸: 9.6×12.8(inch)、16 X12.8(inch)、24×19.2(inch), 在双密度满网格(Full Grid)情况下, 上述三种尺寸测试点数分别是 49512、81920、184320, 电子元件的数量高达数十万, 开关元件是保证测试稳定的一个核心元件, 要求其具有耐高压(>300V)、 低漏电等性能, 同时电阻值等电气性能要均衡一致，所以这类元件一定要经过严格的筛选与检测, 通常以晶体管或场效应管作为开关元件，基本线路如图二所示: 图(二)：开关回路晶体三极管的优缺点:优点: 成本低,抗静电击穿能力强, 稳定性高；缺点: 电流驱动,电路比较复杂, 需隔离基流(Ib)影响, 功耗大场效应管的优缺点:优点: 电压驱动, 电路简单, 不受基流(Ib)影响,功耗小缺点: 成本高, 极易发生静电击穿, 需加静电保护措施, 稳定性不高, 所以会增加维修成本。2·2 网格点的独立性满网格(Full Grid)每个网格有独立的开关回路, 即每个点都占用一组开关元件及线路，整个测试面积都能按四倍密度撒针;共享网格(Share Grid)由于满网格的开关元件数量多且线路比较复杂, 难于实现，所以某些测试厂商使用网格共用技术，使不同区域的几个点共用一组开关元件和线路，从而减小了布线的难度和开关元件的数量，我们称之为共享网格(Share Grid)。共享网格有一个很大的缺陷，假如一个区域的点己经被完全占用了, ...
