0201 装配，从难关到常规贴装 虽然通常认为是相当近期的一项发展，印刷电路板(PCB, printed circuit board)自从五十年代早期就已经有了。从那时起，对越来越小、越来越轻和越来越快速的电子产品的需求就一直推动着电子元件、PCB 和装配设备技术朝着SMT 的方向发展。 对 SMT 最早的普遍接受是发生在八十年代早期，那时诸如 Dynapert MPS-500 和 FUJI CP-2 这些机器进入市场。在那时，1206(3216)电阻与电容是最流行的贴装元件。可是在一两年内，1206 即让路给 0805(2125)作为 SMT 贴装的最普遍的元件包装。 在这个期间，机器与元件两者都迅速进化。在机器变得更快更灵活的同时，0603 (1608) 元件开始发展。在这时，许多装配机器制造商走回研究开放(R&D, research and development)实验室，重新评估用于接纳这些更新、更小元件的设备中的技术。更高分辨率的相机与更小的真空吸嘴就在这些元件带给装配设备的变化之中。 0402(1608)包装的出现在 PCB 装配的各方面都产生了进一步的挑战。在机器发展方面，真空吸嘴变得更小和更脆弱。新的重点放在元件的送料器(feeder)上面，它作为需要改进的一个单元，为机器更准确地送出零件。 随着 0402 元件的出现，工艺挑战又增加到那些需要为成功的元件贴装而探讨的问题之中。锡膏(solder paste)印刷变得更加关键 - 模板(stencil)厚度与锡膏网孔是越来越重要的工艺考虑因素。这种贴装所需要的技术也涉及重要的新成本。 这些因素的结合造成在电子工业历史中最慢采用的一种新包装形式。总计，几乎将近五年时间，0402 包装才在工业中达到广泛的接受 - 并且在今天还有许多装配工厂从来不贴装一颗 0402 片状。 现在，进入了 0201。 在过去一年半时间里，0201 贴装已经是整个工业内讨论的一个关键主题。由于尺寸、重量和功率消耗的需求，许多 OEM 电路板装配商需要将甚至更小的元件和技术结合到其产品中去。合约制造商(CM, contract manufacturer)也必须具备新的技术，以保持装配工艺最新和为客户提供完整的服务范围。对于机器制造商，其挑战是开发在一个动态的技术变化的时代中更加抵抗陈旧过时的装配设备。0201 贴装的挑战 0201 元件的贴装比其前面的元件介入更具挑战性。主要原因是 0201 包装大约为相应的 0402 尺寸的三分之一。 原先可以接受的机器贴装精度马上变成引进 0201 的一个局限因素。另外，传统的工业带包装(taping)规格对于可靠的 0201 贴装允...
