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元件贴装元件贴装片状元件技术的一般趋势是什么？这个问题其实相当简单：片状元件及其包装的大小正在变得更小。事实上，0603 包装形式(边长: 1.5 x 0.75 mm)是主流。并且 0402 贴片(边长: 1.0 x 0.5 mm)逐渐地更普通，特别在电信业。然而，必须指出，大多数行业还没得益于更小的片状元件的技术优势，一个简单原因就是合适的贴片机器不是很容易地可以得到。矩阵包装的进步SMT 将理所当然地将置身于，诸如 BGA、m BGA、片状规模包装(CSP)和倒装芯片等，复杂包装的日益增加的使用中。这些矩阵式元件极大地增加了输出数量，和传统型的密脚(0.4mm 或少些)QFP 和 TSOP 相比，在一些情况中达到十倍。并且在缩减空间的年代，倒装芯片可以最终在电路板上提供可观的成本节约。当贴片时，矩阵包装比密脚 QFP 和 TSOP 更优异，因为他们有自我定位的能力，这是极大地增加放置准确性的一个特征。BGA 是最快速增长的新型 IC 包装，预计其扩展速度到二十一世纪都不会减少。m BGA和 CSP 也正在成为主流，虽然稍慢一点。价格是一个关注，同样可靠性也是(尽管日本的制造商在用 CSP 代替 TAB 元件方面取得了一些成功)。在裸芯片领域，倒装芯片和 COB 有最高的年度的增长率，预计在 2000 年倒装芯片增长到超过 20 亿个单位。至于 SMT 贴片如此发展的相关性，由于更小的尺寸和各种各样的矩阵包装，除了他们的好处之外，出现了产量和产出的问题；生产设备对混合技术装配和传统型的 SMD 两者，都必须能以高速贴片完成，使其成本达到合理水平。反映这点，市场要求已经正在从传统的片状元件高速机技术(Chipshooter)转移开，因为这种设备不容易赶上新的先进的包装要求。贴片走近特殊市场这是不说片状元件高速机失去了它的地位。(重要的是记住，虽然先进包装正成为主流，但绝非它主导所有的市场)，无任如何，清楚的是，贴片机工业在四个不同的市场方面正面临产品挑战：灵活性与密脚、高速度、高速倒装片和超高速。每个都有其自己的处理要求，每个都要求特殊的贴片机考虑因素。毫无疑问片状元件高速机在高速度与超高速方面是成功的。当元件混合程度有限、先进的矩阵包装使用为最小的时候，假设元件间隔为 0.8mm 或更大一点，片状元件高速机能达到很高的贴放速率(40,000cph 或更多)。然而，对贴片过程是关键的送料方式，在高速机上是有限的，因为这些机器不能从从矩阵托盘上拿元件或粘性带上拿裸装芯片。甚至在高速方面，高速机可能...