SMT 技术手册 目錄 頁次 目錄................................................................................11. 目的.................................................................................22. 範圍.................................................................................23. SMT 簡介..........................................................................24. 常見問題原因與對策...........................................................155. SMT 外觀檢驗...................................................................216. 注意事項:..........................................................................237. 測驗題:.............................................................................241. 目的 使從業人員提升專業技術，做好產品品質。2. 範圍凡從事 SMT 組裝作業人員均適用之。3. SMT 簡介3.1 何謂 SMT(Surface Mount Technology)呢？所謂 SMT “就是可在PCB” 印上錫膏，然後 “”放上多數表面黏裝零件 ，再過 REFLOW 使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊接 “合裝配之技術。有時也可定義為：凡是電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板的單面或雙面進行裝配，並與板面上的焊墊進行機械及電性接合，並經焊錫過程之金”屬化後，使之搭接成為一體 。相反地，傳統零件與底材板接合的方式，是將零件腳插入通孔，然後使焊錫填充其中進行金屬化而成為一體。前者能在板子兩面同時進行焊接，後者則否。3.2 SMT 之放置技術:由於表面黏裝技術及新式零件封裝設計之快速發展，也連帶刺激自動放置機的不斷的革新。多數品牌的放置機，其對 SMD 自動放置的基本理念均屬大同小異。其工作順序是：3.2.1 由真空轉軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。3.2.2 利用機械式夾抓或照像視覺系統做零件中心之校正。3.2.3 旋轉零件方向或角度以便對準電路板面的焊墊。3.2.4 經釋除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊墊上。3.3 錫膏的成份 3.3.1 焊錫粉末 一般常用為錫(63%)鉛(37%)合金，其熔點為 183℃。 3.3.2 錫膏/紅膠的使用: 3.3.2.1 錫膏/紅膠的保存以密封狀態存放在恆溫,恆濕的冰箱內,保存溫度為 0~100 C,溫度太高,錫膏中的合金粉未和助焊劑起化學反應后,使粘度上升而影響其印刷性,溫度過低,助焊劑中的松香成份會產生結晶現象,使得...
