PCB阻抗计算(doc 10页)VIP免费

阻抗线计算一. 传输线类型1 最通用的传输线类型为微带线(microstrip)和带状线(stripline)微带线(microstrip)：指在 PCB 外层的线和只有一个参考平面的线，有非嵌入/嵌入两种如图所示： （图 1） 非嵌入(我们目前常用) （图 2）嵌入(我们目前几乎没有用过)带状线：在绝缘层的中间，有两个参考平面。如下图： （图 3）2 阻抗线2.1 差动阻抗 （图 4） 差动阻抗,如上所示,阻抗值一般为 90,100,110,1202.2 特性阻抗 （图 5） 特性阻抗: 如上如所示,.阻抗值一般为 50 ohm,60ohm二. PCB 叠层结构 1 板层、PCB 材质选择 PCB 是一种层叠结构。主要是由铜箔与绝缘材料叠压而成。附图为我们常用的 1+6+1 结构的，8 层 PCB 叠层结构。 （图 6） 首先第一层为阻焊层（俗称绿油）。它的主要作用是在 PCB 表面形成一层保护膜，防止导体上不该上锡的区域沾锡。同时还能起到防止导体之间因潮气、化学品等引起的短路、生产和装配中不良操作造成的断路、防止线路与其他金属部件短路、绝缘及抵抗各种恶劣环境，保证 PCB 工作稳定可靠。 防焊的种类有传统环氧树脂 IR 烘烤型,UV 硬化型, 液态感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)等型油墨, 以及干膜防焊型(Dry Film, Solder Mask),其中液态感光型为目前制程大宗,常用的有 Normal LPI, Lead-free LPI,Prob 77. 防焊对阻抗的影响是使得阻抗变小 2~3ohm 左右 阻焊层下面为第一层铜箔。它主要起到电路连通及焊接器件的作用。硬板中使用的铜箔一般以电解铜为主（FPC 中主要使用压延铜）。常用厚度为 0.5OZ 及 1OZ.(OZ 为重量单位在 PCB 行业中做为一种铜箔厚度的计量方式。1OZ 表示将重量为 1OZ 的铜碾压成 1 平方英尺后铜箔的厚度。1OZ=0.035mm). 铜箔下面为绝缘层..我们常用的为 FR4 半固化片.半固化片是以无碱玻璃布为增强材料,浸以环氧树脂.通过 120-170℃的温度下,将半固化片树脂中的溶剂及低分子挥发物烘除.同时,树脂也进行一定程度的反应,呈半固化状态(B 阶段).在 PCB 制作过程中通过层压机的高温压合.半固化中的树脂完全反应,冷却后完全固化形成我们所需的绝缘层. 半固化片中所用树脂主要为热塑性树脂, 树脂有三种阶段:A 阶段:在室温下能够完全流动的液态树脂,这是玻钎布浸胶时状态B 阶段:环氧树脂部分交联处于半固化状态,在加热条件下,又能恢复到液体状态C 阶段:树脂全部交联为 C 阶段,在加热加压下会软化,...