第1 章 认识半导体和测试设备 更多.. 1947 年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来...
IC 测试原理解析 本系列一共四章，下面是第一部分，主要讨论芯片开发和生产过程中的IC 测试基本原理， 内容覆盖了基本的测试原理，影响...
用于单片集成开关 IC 开关电源的 反激式变压器设计 索引 1、反激式变压器设计介绍....................................................
Absolu te Section（绝对段） 具备不可被链接器改变的固定（绝对）地址的段。 Access RAM （存取RAM，仅限PIC18CXXX 系列器件） 这...
常用封装尺寸 １CH系列 IC常用封装尺寸 版本：1F 封装 页码 DIP8 ·······························...
IC 工艺及版图设计分类习题 Ⅰ 填 空 题 1. 有 一 种 称 为 0.13u m 2P5M CMOS 单 阱 工 艺 , 它 的 特 征 线 ...
IC工作原理
IC封装测试流程
IC封装的热特性
IC 封装术语（中英文对照） 1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 宽体 SOP。部分半导体厂家采用的名称。 2、SOF(small Out...
IC 封装大全 1、 BGA(ball grid array) 球形触点陈列 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸...
IC封装大全及尺寸
各种 IC封装形式图片 BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L PlastIC Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 6...
芯片封装大全集锦 详细介绍 一、DIP 双列直插式封装 DIP(Du alIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数...
一、IC头基本结构1.1 了解IC头的每部的组合1.2 介绍每个轴的的组成部分和轴的作用1.2.1 X 轴1.2.2 Y 轴1.2.3 Y 轴SENSOR图1.2.4 ...
塑 封器 件常 见失 效模 式及 其机 理分 析1、受潮腐蚀对塑封器件而言，湿气渗入是影响其气密性导致失效的1）由于树脂本身的透湿率...
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AAT / 类比 简介：我们的专长是电源管理IC 设计及研发，产品内容包括了DC-DC PWM IC、DC-AC PWM IC、Battery Protector & Manag...
IC 命 名 封 装 批 号 常 识 等 大 全 IC 基本认识 德州仪器( TI ), 安森美( ON ), 国半( NSC ), 国半( NSC ),德...
