PCB 的Si9000 阻抗设计 1、阻抗的定义: 在某一频率下，电子器件传输信号线中，相对某一参考层，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的...
PCB 的hole pin pad 的尺寸关系 注意：在ADVPCB 库（PCB Footprints.lib)中没有“-” 在Miscellaneous.lib 中有“-” 以下（PCB...
电路板设计规则 在 PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤， PCB 布线有单面布线、双面布线和多层布线。为了避免输入端与输出端的...
平板现行工艺参数及其控制范围、监测频次 缸名/容积 控制项目 控制范围 调整值 分析频率 酸性除油 7号 温度 25—30℃ 28℃ 1次/...
PCB 电镀工艺流程 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级...
PCB 电镀工艺介绍 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技...
（1）Signal Layers（信号层）：即铜箔层，用于完成电气连接。Altium Designer Winter 09 允许电路板设计32 个信号层，分别为Top La...
1 PCB (Printed circu it board) 电路板材质 印刷电路板是以铜箔基板( Copper-clad Laminate 简称CCL )做为原料而制造的电器或...
PCB电路板与solidworks的完美结合 最近在做一个100A的脉冲激光电源，由于体积严格受限，所以在设计电路板的时候，PCB板的大小，还有元件的...
PCB电测试
PCB 电 子 线 路 板 专 业 术 语 一 、 综 合 词 汇 1、 印 制 电 路 ： printed circuit 2、 印 制 线 路 ...
重要环境因素清单 序号 重要环境因素 所属部门 状态 时态 环境影响 控制方法 备注 类别 描述 正常 异常 紧急 过去 现在 未...
贵州大学EDA 技术教学电子资源 李良荣 顾平 编著 项目来源：贵州省教育厅2008 年教学质量与教学改革工程项目“EDA 教学电子资源的建...
PCB 物料技术规格书 ―――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――――― ———————...
PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测...
PCB焊接工艺
PCB焊接允收标准(未加密)
PCB流程基本知识
PCB 热设计原则 一、热设计的重要性 电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内...
热 分 析 可 协 助 设 计 人 员 确 定 PCB 上 部 件 的 电 气 性 能 ， 帮 助 设 计 人 员 确 定 元 器 ...
