下载后可任意编辑生 产 实 习 报 告单位:五邑大学应用物理与材料学院 专业:应用物理学 指导老师:***** 撰写人: 阿光撰写时间:2024 年 11 月 24 日 下载后可任意编辑一.实习目的通过生产实习,了解本专业的生产过程,巩固所学专业知识
了解 LED 封装产业的进展现状;熟悉 LED 封装和数码管制作的整个流程;掌握 LED 封装流程中的各种方法及其存在问题;尝试找出更佳的方法提高公司的产品率
二.实习时间2010 年 11 月 8 日 ~ 2010 年 11 月 20 日三.实习单位江门市长利光电技术有限公司、吉华精密光电有限公司四.实习内容1.LED 封装产业进展产业现状网上调研LED 光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点符合我们国家的能源、减碳战略,从而获得更多的产业和市场需求,成为一道亮丽的产业进展风景
LED 产业链总体分为上、中、下游,分别是 LED 外延芯片、LED 封装及 LED 应用
作为 LED 产业链中承上启下的 LED 封装产业,在整个产业链中起得无可比拟的重要作用
另外中国是 LED 封装大国,据估量全世界 80%数量的 LED 器件封装集中在中国
下面我们从八方面来论述我国 LED 封装产业的现状与未来:1
1LED 的封装产品LED 封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类,三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品
2LED 封装产能中国已逐渐成为世界 LED 封装器件的制造中心,其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地
据估算,中国的封装产能占全世界封装产能的 60%,并且随着 LED 产业的聚集度在中国的增加
此比例还在上升
大陆 LED 封装企业的封装产能扩充较快,随着更多资本进入大陆封装产业,LED 封装产能将会快速扩张
3 LED 封装生产及测试设备LED 封装主要生产设备有自