下载后可任意编辑TAB 与 COF 生产区域分析PCBTech.Net 时间:2024-03-03 14:04 来源:IEK 点击:2201 次COF （ Chip On Flex, or, Chip On Film, 常称覆晶薄膜），是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术，或单指未封装芯片的软质附加电路板，也常指应用 COF 技术的相关产品。广义的 COF 有三类方式： （Ⅰ）卷带式封装生产（ TAB 基板，其制程 COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜），是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术，或单指未封装芯片的软质附加电路板，也常指应用 COF 技术的相关产品。广义的 COF 有三类方式： （Ⅰ）卷带式封装生产（TAB 基板，其制程称 TCP） （Ⅱ）软板连接芯片组件（狭义的 COF 基板） （Ⅲ）软质 IC 载板封装（Tape BGA/CSP） 但一般所指 COF 定义为「狭义的 COF 基板」，与 TAB 相似，COF 绝大数于显示器驱动 IC 的封装应用，尤其对于微细化制程和大尺寸显示器，更是不可或缺的基材。至于软软质 IC 载板封装（Tape BGA/CSP），目前归属于 IC 载板种类之一，应用亦逐渐增多，但不在目前讨论范围之内。 图一 TAB / COF 数量变化趋势 下载后可任意编辑 全球 80%以上 TAB 产值由日本贡献，但日本仅需求 46%，其余产品由韩国及台湾使用，而台湾和韩国 TAB 都属于生产不足且进口导向为主的产品。 在 COF 生产中，日本占有 80%亦是最高，但是韩国亦占有 17%，台湾仅占3%。由销售方面来看，台湾有 35%需求，较日本 25%更高，与韩国 40%亦相差不远，表示日本朝掌握关键原材料策略走向十分明显，事实若以产量而言，台湾与韩国相近，即对 COF 都有很高的需求，但在近 2 年韩国积极进展 COF 上游2L FCCL 原材料产业，意图整合上游 COF 基材，以图渐次弭平其原材不足问题，。中国 COF 销售代理 张经理 15860721181----------------------------精品 word 文档 值得下载 值得拥有--------------------------------------------------------------------------精品 word 文档 值得下载 值得拥有---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------下载后可任意编辑下面是古文鉴赏，不需要的朋友可以下载后编辑删除！...
