设备规格书REFERENCESPECIFICATIONS全自动贴膜机DryFilmAutoCuttingLaminatorFCM-30思沃技术ShenzhenSowotech Co.,Ltd目录?PCB/FPC/HDI FCM-30 设备规格书1 【适用范围】2 【装置概要】3 【材料规格】4 【处理速度】5 【压膜精度】6 【压膜结构】7 【干膜预热】8 【压膜压着】9 【干膜切割】10【干膜吸附】11【PCB输送段】12【干膜张力控制】13【污染物控制】14【电控部分】15【公用设施】16【机台高度】17【特别事项】18【贴膜机设置条件】20【平面图】1PCB 用贴膜机参考规格书1【适用范围】本规格适用于PCB板的片式贴膜工艺。2【装置概要】本装置为自动贴膜装置。本装置是通过光纤传感器感应板边自动对中，完成贴膜后自动切割干膜，前后留边可自由设定，有效解决贴膜过程中的干膜碎屑问题。3【材料规格】3-1 干膜尺寸（1）膜宽 .250-630mm（2）外径 .MAX? 200mm3-2PCB尺寸（1）板大小 .MAX.640(w)*640(l)mmMIN.250(w)*250(l)mm（2）板厚度 .0.1-6.0mm*0.06-3.2mm 需要根据客户板面铜厚做测试4【处理速度】4-1内层线路（1）630L（24.8inch）216片/小时（2） 500L（19.7inch）257片/小时（3）305L（12 inch）356片/小时*条件（1）输送速度 : 2.6m/min（2）贴膜时间 : 1.2s（3）板间距: 50 mm4-2外层线路2（1）630L（24.8inch）186片/小时（2）500L（19.7inch）229片/小时（3）305L（12 inch）346片/小时*条件（1） 输送速度 :2-2.5m/min（2） 贴膜时间 : 1.3s（3） 板间距: 50mm*做板的速度与外层板线路的密度与线宽线距有关。当线路密度大，线宽线距小的情况则需要降低速度。5【压膜精度】（1）露铜精度：干膜线路板PCB流向BAA： 2～60mm ±1.0mmB： 0～25mm ±1.0mmC： ±1.0mm*上图描述了机台机械精度。不包括线路板尺寸误差，干膜卷绕，干膜特性等问题。（ 2）温度控制精度：静态： ±5℃ （压膜辘空转，无板通过用接触式测温仪测试）6【压膜机构】6-1热压辘尺寸 .φ 77.5 ×680L (包胶厚度 1.5-2.0mm)2pcs6-2热压辘加热器 . φ 20×750L 220V 1.5kw三段式电阻丝加热器2 pcs6-3加压方法 .Φ 50 气缸2pcs全力臂型压力结构6-4压力 . 3.0—5.0kpa36-5压辘表面硅胶层. 建议表面温度：90-120℃， 最高不超过: 150℃6-6表面材质 .硅胶硬度： 60- 70°6-7温度控制 .单独的两个Non-Contac红外测温热电偶测温, 总共四个红外热电偶7【干膜预热 】*选配件，只有在寒冷的环境中才需...
