常用存储器芯片设计指南 现代通讯产品中,各种存储器的应用已经是越来越广泛,可以这么说,产品中包含的存储器的特性的好坏,直接关系到产品整体性能
因此,存储器芯片的设计,在通讯产品的设计中,也显得愈发重要
目前在通讯产品中应用的存储器,主要有FLASH、SSRAM、SDRAM、串行 PROM 等,由此延伸出去还有在接口电路中经常应用的FIFO、双口 RAM 等,下面的内容就是这些常用存储器芯片的原理介绍和在产品中的设计指南
FLASH 介绍 一、BOOT ROM 简介 我们在CPU 最小系统中一般采用AM29LV040B-90 // SST39VF040-90-4C-NH (代码:10300067,512kB,8 位总线宽度,PLCC32 封装,3
3V 供电)作为 BOOT ROM
BOOT ROM 中存放的是系统自举程序,实现CPU 系统的自举
当系统上电后,CPU首先运行 BOOT ROM 中的程序,完成对 CPU 系统的初始化
图 1 AM29LV040B-90 // SST39VF040-90-4C-NH 引脚图 该 FLASH 芯片可在线读写,但作为 BOOT ROM 时,我们一般用烧录机烧写入程序,不对其进行在线写
其读操作时序如图 2 所示
图2 读操作时序 下面给出一个MPC860 最小系统的应用例子
地址总线数据总线BOOTMPC860BCBBAB BDBBA[31
13]BD[0
7]B\OE\CS0驱动缓冲驱动ABDBSST39VF040244245244 图3 MPC860 BOOT 电路图 因为我们不需要在线写,所以为防止 BOOT FLASH 的程序被改写,一般将/WE 信号接高电平
MPC860 用8 位数据口的方式访问 BOOT,经缓冲之后的数据线为 BD00-BD07
MPC860地址线使用A31-A13,经一级驱动与 BO