线路板有关标准一览表 目 录 题 目 IPC-SC-60A 锡焊后溶剂清洗手册 IPC-SA-61 锡焊后半水溶剂清洗手册 IPC-AC-62A 锡焊后水溶液清洗手册 IPC-CH-65A 印制板及组装件清洗导则 IPC-FC-234 单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则 IPC-D-279 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则 IPC-A-311 照相版制作和使用的过程控制 IPC-D-316 高频设计导则 IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则 IPC-C-406 表面安装连接器设计及应用导则 IPC-CI-408 使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则 IPC-TR-579 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验 IPC-A-600F 中文版 印制板验收条件 IPC-QE-605A 印制板质量评价 IPC-A-610C 中文版 印制板组装件验收条件 IPC-ET-652 未组装印制板电测试要求和指南 IPC-PE-740A 印制板制造和组装的故障排除 IPC-CM-770D 印制板元件安装导则 IPC-SM-780 以表面安装为主的元件封装及互连导则 IPC-SM-782A 表面安装设计及连接盘图形标准（包括修订 1和 2） IPC-SM-784 芯片直装技术实施导则 IPC-SM-785 表面安装焊接件加速可靠性试验导则 IPC-SM-786A 湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序 IPC-CA-821 导热胶粘剂通用要求 IPC-SM-839 施加阻焊前及施加后清洗导则 IPC-1131 印制板印制造商用信息技术导则 IPC/JPCA-2315 高密度互连与微导通孔设计导则 IPC-4121 多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110A） IPC/JPCA-6801 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例 IPC-7095 球栅阵列的设计与组装过程的实施 IPC-7525 网版设计导则 IPC-7711 电子组装件的返工 IPC-7721 印制板和电子组装的修复与修正 IPC-7912 印制板和电子组装件的 DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算 IPC-9191 实施统计过程控制（SPC）的通用导则 IPC-9201 表面绝缘电阻手册 IPC-9501 电子元件的印制板组装过程模拟评价（集成电路预处理） IPC-9502 电子元件的印制板组装焊接过程导则 IPC-9503 非集成电路元件的湿度敏感度分级 IPC-9504 非集成电路元件的组装过程模拟评价（非集成电路元件预处理） J-STD-012 倒装芯片及芯片级封装技术的应用 J-STD-013 球栅阵列及其它高密度封装技术的应用 IPC/EIA J-STD-026 倒装芯片用半导体设计标准 IPC/EIA J-STD-028 倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准 IPC/JEDEC J-STD-035 非气密封装...
