结构件电磁兼容设计规范电磁屏蔽设计VIP免费

结构件电磁兼容设计规范 1、概述： 本规范规定了结构件电磁兼容设计（主要是屏蔽和接地）的设计指标、设计 原则和具体设计方法。 本规范适应于结构设计人员进行结构件的电磁兼容设计，目的是规范机电协 调中电磁兼容方面的内容，指导结构设计人员正确地选择方案和进行详细设计。 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出 版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用 下列标准最新版本的可能性。 GJB 1046《舰船搭接、接地、屏蔽、滤波及电缆的电磁兼容性要求和方法》 GJB 1210《接地、搭接和屏蔽设计的实施》 GJB/Z 25《电子设备和设施的接地搭接和屏蔽设计指南》 MIL-HDBK-419 《电子设备和设施的接地搭接和屏蔽》 IEC 61587-3 （草案）《第三部分：IEC 60917-... 和 IEC 60297-... 系列机箱、 机柜和插箱屏蔽性能试验》 《结构件分类描述优化方案及图号缩写规则》 术语本规范中的专业术语符合IEC50-161 《电磁兼容性术语》的规定。 2、设计程序要求 对于有 EMC 要求的项目的开发程序，在遵守部门现有的结构造型设计 流程基础上，提出以下特殊的要求： 所有需要考虑屏蔽的 A 类项目以及产品定位为海外市场的所有项目，必须通 过 EMC 方案评审后才能进行详细的设计； 对于 C 级以上屏蔽等级（具体级别划分见5.1）要求的项目，方案评审时必 须提交详细的 EMC 设计方案（包括屏蔽体的详细结构和具体处理措 施）； 对于 C 级以上屏蔽等级的项目，样机评审时必须提交屏蔽效能测试报告； 除通用结构件（例如19"标准机柜）外，如果样机的屏蔽效能测试结果达不 到设计 134 指标的要求，只要整机（产品）的 EMC 测试中相应指标符合要求，结构件 可以不要求再作优化。 3、屏蔽效能等级 3.1、屏蔽效能等级的划分 一般结构件的屏蔽效能分为以下六个等级，各级屏蔽效能指标规定如 下： E 级：30-230 MHz 20 dB；230-1000 MHz 10 dB D 级：30-230 MHz 30 dB；230-1000 MHz 20 dB C 级：30-230 MHz 40 dB；230-1000 MHz 30 dB B 级：30-230 MHz 50 dB；230-1000 MHz 40 dB A 级：30-230 MHz 60 dB；230-1000 MHz 50 dB T 级：比A 级高10dB 或者以上，和／或对低频磁场、1GHz以上平面波屏蔽效 能有特殊需求。 屏蔽效能等级由高至低分别为：T 级→A 级→B 级→C 级→D 级→E 级。一 ...