_印制电路板设计规范VIP免费

1.1.1.1.1.2 I 目 次 前 言 ............................................................. 错误！未定义书签。 1 范围 ................................................................................ 1 2 规范性引用文件 ...................................................................... 1 3 设计要求 ............................................................................ 1 4 P CB 图文要求 ....................................................................... 50 5 检查要求 ........................................................................... 53 1.1.1.1.1.2 II 1.1.1.1.1.2 - 1 - 印制电路板设计规范 1 范围 本标准规定了印制电路板（PCB）设计要求、包装要求和技术要求。 本标准适用于公司所有的印制电路板（PCB）。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 4588.3 印制板的设计和使用 GB 4706.1 家用和类似用途电器的安全 第1部分：通用要求 QJ/GD 12.10.055 保险管设计规范 QJ/GD 41.10.020 印制电路板（PCB）检验规范 J12.08.001 PCB板命名方法及管理规定 IPC-A-600G 印制板的可接受性 IPC-4101 刚性及多层印制板的基体材料技术规范 3 设计要求 3.1 PCB 材料和表面涂覆层 3.1.1 本公司常用的基材及选用见表1 表 1 本公司常用的基材及选用 基材名称 型号 主要用途 覆铜箔酚醛纸质层压板 XPC 简单线路无阻燃性能要求的单面板如：遥控器机芯板、灯板、开关板等 阻燃覆铜箔酚醛纸质层压板 FR-1 简单线路阻燃性能94V-0或94V-1.0级要求的单面板如：遥控器机芯板、灯板、开关板等 阻燃覆铜箔纸芯玻璃布贴面改性环氧复合基材层压板 CEM-1 阻燃性能94V-0级，CTI值3级（大于175小于250V）要求的单面板如：主板、显示板、灯板等 阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯/E玻璃布面复合基材层压板 CEM-3 阻燃性能94V-0级，CTI值3级（大于175小于250V）或以上要求的双面板如：主板、显示板、机芯板等 阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板 FR-4 阻燃性能94V-0级、特殊机械强...