1 第 一 部 分 考 试 试 题 第 0 章 绪 论 1.什 么 叫 半 导 体 集 成 电 路 ？ 2.按 照 半 导 体 集 成 电 路 的 集 成 度 来 分 ， 分 为 哪 些 类 型 ， 请 同 时 写 出 它 们 对 应 的 英 文 缩 写 ？ 3.按 照 器 件 类 型 分 ， 半 导 体 集 成 电 路 分 为 哪 几 类 ？ 4.按 电 路 功 能 或 信 号 类 型 分 ， 半 导 体 集 成 电 路 分 为 哪 几 类？ 5.什 么 是 特 征 尺 寸 ？ 它 对 集 成 电 路 工 艺 有 何 影 响？ 6.名 词 解 释 ： 集 成 度 、wafer size、 die size、 摩 尔 定 律 ？ 第 1 章 集 成 电 路 的 基 本 制 造 工 艺 1.四 层 三 结 的 结 构 的 双 极 型 晶 体 管 中 隐 埋 层 的 作 用 ？ 2.在 制 作 晶 体 管 的 时 候 ， 衬 底 材 料 电 阻 率 的 选 取 对 器 件 有 何 影 响 ？ 。 3.简 单 叙 述 一 下 pn 结 隔 离 的 NPN 晶 体 管 的 光 刻 步 骤 ？ 4.简 述 硅 栅 p 阱 CMOS 的 光 刻 步 骤 ？ 5.以 p 阱 CMOS 工 艺 为 基 础 的 BiCMOS 的 有 哪 些 不 足 ？ 6.以 N 阱 CMOS 工 艺 为 基 础 的 BiCMOS 的 有 哪 些 优 缺 点 ？ 并 请 提 出 改 进 方 法。 7. 请 画出 NPN 晶 体 管 的 版图， 并 且标注各层 掺杂区域类 型 。 8.请 画出 CMOS 反相器 的 版图， 并 标注各层 掺杂类 型 和输入输出 端子。 第 2 章 集 成 电 路 中 的 晶 体 管 及其寄生效应 1.简 述 集 成 双 极 晶 体 管 的 有 源寄生效应 在 其各工 作 区能 否忽略？ 。 2. 什 么 是 集 成 双 极 晶 体 管 的 无源寄生效应 ？ 3. 什 么 是 MOS 晶 体 管 的 有 源寄生效应 ？ 4. 什 么 是 MOS 晶 体 管 的 闩锁效应 ， 其对 晶 体 管 有 什 么 影 响 ? 5. 消除“Latch-u p”效应 的 方 法？ 6.如何 解 决 MOS 器 件 的 场区寄生MOSFET 效应 ？ 7. 如何 解 决 MOS 器 件 中 的 寄生双 极 晶 体 管 效应 ？ 第 3 章 集 成 电 路 中 的 无源元件 1.双 极 性集 成 电 路 中 最常...
