关于阻焊层和助焊层的理解 阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有 solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！ 助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与 top layer/bottom layer层一样，是用来开钢网漏锡用的。 要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有 solder层，所以制作成的 PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的 PCB板上走线部分，仅仅只有 toplayer或者 bottomlayer层，并没有solder层，但制成的 PCB板上走线部分都上了一层绿油。 那可以这样理解： 1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！ 2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！ 3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且 toplayer和 toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。 DIP封装仅用到了：topsolder和 multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是 toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且 topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。 疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在 solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的 solder层部分要有铜皮（即：与 solder层对应的区域要有 toplayer或 bottomlayer层的部分）！虽然这么说，但我曾经看到过一块 PCB 板，上面一块镀锡区域，只画了 solder层，在 pcb图上，与它对应的区域并没有铜皮层！不知孰对孰错？ 现在：我们得出一个结论：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！ 补充[lzz]：Solder mask就是要焊接镀锡或镀金的面罩；至于出正片还是负片那是制板机机器需要的。 PROTEL 所画 PCB 各层的意思（转） 1。TopLay er、BottomLay er、MidLay erx ，这几层是用来画导线或覆铜的（当然还有 TopLay er、BottomLay er 的 SMT 贴片器件的焊盘 PAD）； 2。Top Sold...
