集成电路芯片封装工艺员职业标准（试行）一、职业概况1.1 职业名称 IC芯片封装工艺员1.2 职业定义从事集成电路芯片封装中划片、组装、塑封、切筋成型及成品测试等操作及维护的人员。1.3 职业等级四级：工艺员，分为划片组装工艺员、封装成型工艺员、成品测试工艺员三级：高级工艺员，分为划片组装高级工艺员、封装成型高级工艺员、成品测试高级工艺员1.4 职业环境条件净化室内、常温1.5 职业能力特征手指手臂灵活，色觉、味觉、嗅觉灵敏，视力（包括经矫正后）须达到1.0 以上。1.6 基本文化程度中等职业学校或高中毕业1.7 培训要求 1 ． 7．1 培训期限全国制职业学校教育根据其培训目标和教学计划确定。晋级培训，工艺员不少于160 标准学时；高级工艺员不少于160 标准学时。 1 ． 7．2 培训教师培训工艺员的教师，应具有本职业高级以上职业资格或相关专业中级以上专业技术职称；培训高级工艺员的教师应具有本职业技师以上职业资格证书或相关专业中级专业技术职称。 1 ． 7．3 培训场地设备标准教室。具备必要模拟仿真器具、集成电路芯片封装所需的设备和工具的技能训练场所。1.8 鉴定要求 1.8.1适用对象从事或准备从事本职业的技术人员 1.8.2申报条件工艺员（具备以下条件之一者）：⑴经本职业工艺员培训达规定学时数。⑵连续从事本职业2 年以上。⑶中等职业学校本专业毕业。高级工艺员：⑴取得本职业工艺员职业资格后，连续从事本职业工作2 年以上。（由工艺员升高级工艺员，应按划片组装、封装成型、成品测试中同一方向）⑵高等院校本专业毕业，连续从事本职业工作1 年以上。1.8.3鉴定方式分为基本知识考试和技能操作考核。基本知识考试采用闭卷笔试，技能操作考核采用实际操作结合模拟仿真方式进行，两项考试（考核）均采用百分制，皆达60 分以上者为合格。 1.8.4考评人员与考生配比理论知识考试原则上按每20 名考生配 1 名考评人员（ 20：1），技能操作考核原则上按每 5 名考生配 1 名考评人员（ 5： 1）。 1.8.5鉴定时间各等级理论知识考试时间均为90 分钟，技能操作考核时间为180 分钟。 1.8.6鉴定场地设备基本知识考场所为标准教室；技能鉴定场所应具备满足技能鉴定需要的模拟仿真器具及集成电路芯片封装相关的工具和设备。二、基本要求2.1 职业道德2.2 基础知识等 级基础知识项目重要知识点四级职业道德1、集成电路芯片封装基础知识1、材料和集成电路芯片封装的初步知识2、了解集成电路芯...
