Q/DKBA华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3200.1-2001SMT焊点检验标准初稿（正式发布后去掉本行）2001-XX-XX发布2001-XX-XX实施华 为 技 术 有 限 公 司发布版权所有侵权必究密级： 内部公开/机密/绝密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X目次前言 ..............................................................................................................................................................31范围2规范性引用文件3术语和定义3.1冷焊点3.2浸析4回流炉后的胶点检查5焊点外形5.1片式元件——只有底部有焊端5.2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面5.3圆柱形元件焊端5.4无引线芯片载体——城堡形焊端5.5扁带“L”形和鸥翼形引脚5.6圆形或扁平形（精压）引脚5.7“J”形引脚5.8对接 /“I”形引脚5.9平翼引线5.10仅底面有焊端的高体元件5.11内弯L型带式引脚5.12面阵列/球栅阵列器件焊点5.13通孔回流焊焊点6元件焊端位置变化7焊点缺陷55555677101620232932374041424446484903-4-8, 14:54:54版权所有，侵权必究3密级： 内部公开/机密/绝密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X7.1立碑7.2不共面7.3焊膏未熔化7.4不润湿（不上锡）(nonwetting)7.5半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting)7.6焊点受扰7.7裂纹和裂缝7.8针孔/气孔7.9桥接（连锡）7.10焊料球/飞溅焊料粉末7.11网状飞溅焊料8元件损伤8.1缺口、裂缝、应力裂纹8.2金属化外层局部破坏8.3浸析(leaching)9上下游相关规范10附录11参考文献03-4-8, 14:54:544494950505151525253545556565859606060版权所有，侵权必究密级： 内部公开/机密/绝密Q/ DKBA3200.1-2001VVVVVVVVVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X前言本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。本子标准与Q/DKBA3200.2-2001《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》。本子标准的大部分内容属于原Q/DKBA-Y008-1999《PCBA外观质量检验标准》的第10章，经过一年半的实践，又参考IPC－A－610C第12章重新修订而成。相对于前一版本的变化是图形增加，更加清晰，叙述逻辑性增强。个别地方内容也有变动。在合格性判断等级方面增加了“工艺警告”级。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草人： 邢华飞、张源、李江、姜平、陈冠方、陈普养、饶秋池、李...
