焊线工艺规范 一． 范围 1.主题内容 本规范规定了焊接的工艺能力，工艺要求，工艺参数，工艺调试程序，工艺治具的选用及注意事项 2.适用范围 a.ASM-EAGLE60,K&S1488 机型 b.适用于目前在线生产的所有产品 二．工艺 1.工艺能力 a.焊盘最小尺寸：45um x 45um b.焊盘间距：大于等于 60um c.最低弧线高度：大于等于 6mil d. 最高弧线高度：16 mil e. 最大弧线长度：小于等于 7mm f.直径：ASM-EAGLE60：18 um---75 um,K&S1488：18 um---50 um 2.工艺要求： 焊接位置： 1.焊接面积不能有 1/4 以上在芯片压点之外，或触及其他金属体和没有钝化层的划片方格 2.在同一焊点上进行第二次焊接时，重叠面积不能大于之前焊接面积的 1/3 3.引线焊接后与相邻的焊点或芯片压点相距不能小于引线直径的 1 陪 焊点状况 1. 键合面积的宽度不能小于引线直径的 1 陪或大于引线直径的 3 陪 2. 焊点的长度不能小于引线直径的的 1 陪或大于引线直径的 4 陪 3. 不能因为缺尾而造成键合面积减少1/4，丝尾的总长度不能超出引线直径2 陪 4. 键合的痕迹不能小于键合面积的2/3，且不能有虚焊和脱焊 焊球大小：焊球的直径应该大于2 陪金线直径，小于4 陪金线直径。 焊球厚度：焊球的厚度应该大于1.2 陪金线直径，小于2.5 陪金线直径。 弧度要求： 最低：第一点的高度应该高出低二点的高度，形成第一由点到第二点的抛物线形状 最高：不能高出晶片本身厚度的2 陪 拉力控制： 0.8----1.0 金线：拉力>=5g 1.0----1.2 金线：拉力>=6g 弧度要求 1. 引线不能有任何超过引线直径1/4 的刻痕，损伤，死弯等 2. 引线不能有任何不自然拱形弯曲，且拱丝高度不小于引线直径的6 陪，弯屏后拱丝最高点预屏蔽罩的距离不应小于2 陪引线直径 3. 不能是引线下塌在芯片边缘上或其距离小于引线直径的1 陪 4. 引线松动而造成相邻两引线间距小于引线直径的1 陪或穿过其他引线和压点 5. 焊点预引线之间不能有大于的30 度的夹角 芯片外观 1. 不能因为键合而造成芯片的开裂，伤痕和铜线短路 2. 芯片表面不能因为键合而造成的金属熔渣，断丝和其他不能排除的污染物 3. 芯片压点不能缺丝，重焊或未按照打线图的规定造成错误键合 键合强度 1. 对于25 um 线径拉力应该大于5g，23 um 线径拉力应该大于4g，30um 铜线线径拉力应该大于7g（当做破坏性试验时，断点不应该发生在焊点上） 2. 对于25 um 线径要...
