HDI制作流程培训教程VIP免费

中京电子科技股份有限公司1中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中编辑：沈石磊张建峰周天鹏陈志华赖金峰HDI简介HDI(HighDensityInterconnection高密度互连板)PCB(PrintedCircuitBoard印刷线路板)以6层二压一阶HDI板为例中京电子科技股份有限公司2中京电子科技股份有限公司3HDI结构说明HDIHDI：：以下以下结构为结构为66层层HDIHDI结构结构含通孔、盲含通孔、盲孔、埋孔孔、埋孔..通孔/盲孔/埋孔通孔/盲孔/埋孔L3X/L4X：Power/GroundL2X：SignalLayerL5X：SignalLayerL1X：SignalandSMDPadL6X：SignalandSMDPad中京电子科技股份有限公司4HDI用途中京电子科技股份有限公司5制作流程作业內容及目的裁板把基板裁成利于于生产的大小尺寸,以MI指示为准內层一压埋钻埋孔电镀埋塞內层二二压MASKLASERL3X/L4X內层线路及图形的制作（内一）使用PP当介质层,同时上下压铜箔成为四层板作为L2X/L5X层与层间的导通孔表面及埋孔壁镀铜,使L2X/L5X层或内层能够导通用树脂塞滿埋孔,以增強孔壁的信赖性L2X/L5X次外层线路及图形的制作（内二）使用PP或RCC材料当介质层,同时上下压铜箔成为六层板在铜面上开出铜窗,以利激光打孔加工（我司没有此流程）用CO2laser打出倒梯狀孔形,作为盲孔导通通道(L1X-L2X&L5X-L6X)HDI(二压一阶六层板)制作流程图中京电子科技股份有限公司6外层电镀防焊制作文字制作成型终检电性测试OSPL1X/L6X层线路及图形的制作表面及孔壁镀铜,使L1X-L6X&L1X-L2X&L5X-L6X层能导通板面涂上固化油墨起到保护线路及防焊的作用板面局部进行化金处理,以利于接触铜面防氧化等对板子电气性能进行测试对接触铜面做保护处理以利于增强焊接稳定性以目视及验孔机等检测成品孔径及板外观品质等合格品依客戶需求进行包装及入库将生产排版的尺寸切割成客戶要的尺寸钻孔作为L1X/L6X层与层导通孔HDI(二压一阶六层板)制作流程图制作流程作业內容及目的包装入库板面印上标识型的图标及字符等以利于贴件及检修选化制作中京电子科技股份有限公司71.內层基板(CCL)玻璃纤维及树脂铜箔裁板(PanelSize)COPPERFOILEpoxyGlass我司基板尺寸有:37’’*49”，41”*49”，43”*49”三种我司基板裁切以1开4，1开6，最大化利用率为指导原则铜箔基板4milH/H:表示玻璃纤维及树脂厚度4mil;两面铜箔各为HOZ中京电子科技股份有限公司8裁板机中京电子科技股份有限公司9內钻:钻板边工具孔CAM的工作:制作钻孔程式(内钻)中京电子科技股份有限公司102.內层线路制作(压膜)(DryFilmResistCoat)感光性干膜(D/F)光致抗蚀剂（PhotoResist）压膜分为压干膜和涂湿膜两种，主要区分如下;干膜：主要用于制作线路较密，线宽较小的图形。湿膜：主要用于制作线路较疏，线宽较大的图形。当然，这种情况并非绝对，要根据实际情况和综合成本进行考量，选择适合的生产方式。中京电子科技股份有限公司11前处理过前处理的作用：板面清洁，增加粗糙度，便于压膜压膜前中京电子科技股份有限公司12压膜压膜机中京电子科技股份有限公司13压膜后中京电子科技股份有限公司14光致抗蚀剂（PhotoResist）3.內层线路制作(曝光)(Expose)A/WArtwork(菲林/底片)Artwork(菲林/底片)曝光后（AfterExpose）曝光前（BeforeExpose）CAM的工作：制作内一（L3/L4）菲林（负片）中京电子科技股份有限公司15内层曝光菲林（or底片）负片：需要的图形是透明的（所见非所得）中京电子科技股份有限公司16曝光机利用UV光使菲林透光区域干膜（或湿膜）发生交联聚合反应中京电子科技股份有限公司17曝光后中京电子科技股份有限公司184.内层线路制作(显影)(Develop)光致抗蚀剂（PhotoResist）中京电子科技股份有限公司19显影后利用弱碱将未发生聚合反应的感光膜去掉，显现需要制作的图形并起到保护图形铜面的作用中京电子科技股份有限公司205.内层线路制作(蚀刻)(Etch)光致抗蚀剂（PhotoResist）利用强酸将露出的铜蚀刻掉，未被蚀刻的就是...