铺铜的主要步骤是建立Shape
我们先学习一下如何建立Shape,可以在菜单栏上看到Shape 接着要理解动态铜箔和静态铜箔的概念和区别 所谓动态就是能自动避让元件或者过孔,所谓静态就是要手动避让,其实他们有不同的设置主要是对动态铜箔的设置,可以通过shape->Global Dynamic Params来设置铜箔的参数
下面根据 Cadence 的一本书中的实例来看看,如何为平面层建立Shape
使用 Shape 的菜单项为 VCC 电源层建立Shape 点击 Shape->Polygon命令,并在options 选项中设置为下
注意Assign net name 我们设置新建的Shape 的网络名为Vcc 并且为静态的Static solid,然后在Route Keepin 区域中沿着边缘绘制出这个Shape 形状
使用 Z-copy 命令为GND 地层建立 Shape 在Edit-Z-Copy 命令 修改 Options 如图 然后点击刚才设置的VCC 的Shape 创建完毕
选择 Shape 菜单中的Select Shape or Void,然后用鼠标选中刚才创建的GND shape 并右 键 选 中 Assign Net 为 复 制 成 的GND Shape 创建网 络 名 , 具 体 的Options 为 至此我们使用二种方法制作了 VCC 和 GND 的Shape
接着我们要为了适应不同的电压对铺铜平面进行分割 我们可以使用 Add->line的Anti Etch 对铺铜平面进行分割 使用 Anti Etch 来分割平面 使用 Add->line命令,并且设置Active Class 为 Anti Etch,线宽为 20,然后在已经建立 Shape的平面上,画出想要分隔的范围,再用 Edit->Split Plane->Create 然后选择你