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CADENCE仿真流程

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开始仿真板的准备工作模型的转换和加载提取网络拓扑结构前仿真(布局和布线前的仿真,目的为布局和布线作准备,主要在SQ signal ex plorer ex pert 中进行)布局布线后仿真结束多板仿真 第 一 章 进 行 SI 仿 真 的 PCB 板 图 的 准 备 仿 真 前 的 准 备 工 作 主 要 包 括 以 下 几 点 : 1、 仿 真 板 的 准 备 ● 原 理 图 设 计 ; ● PCB 封 装 设 计 ; ● PCB 板 外 型 边 框 ( Outline) 设 计 , PCB 板 禁 止 布 线 区 划 分 ( Keepouts); ● 输 出 网 表( 如 果 是 用 CADENCE 的 Concept HDL 设 计 的 原 理 图 ,可 将 网 表 直 接 Expot到 BRD 文 件 中 ; 如 果 是 用 PowerPCB 设 计 的 板 图 , 转 换 到 allegro 中 的 板 图 , 其 操 作 见 附 录一 的 说 明 ); ● 器 件 预 布 局 ( Placement): 将 其 中 的 关 键 器 件 进 行 合 理 的 预 布 局 , 主 要 涉 及 相 对 距离 、 抗 干 扰 、 散 热 、 高 频 电 路 与 低 频 电 路 、 数 字 电 路 与 模 拟 电 路 等 方 面 ; ● PCB 板 布 线 分 区 ( Rooms): 主 要 用 来 区 分 高 频 电 路 与 低 频 电 路 、 数 字 电 路 与 模 拟 电路 以 及 相 对 独 立 的 电 路 。元 器 件 的 布 局 以 及 电 源 和 地 线 的 处 理 将 直 接 影 响 到 电 路 性 能 和 电 磁兼 容 性 能 ; 2、 器 件 模 型 的 准 备 ● 收 集 器 件 的 IBIS 模 型 ( 网 上 下 载 、 向 代 理 申 请 、 修 改 同类型 器 件 的 IBIS 模 型 等 ) ● 收 集 器 件 的 关 键 参数 , 如 Tco、 Tsetup、 Tholdup 等 及 系统有关 的 时间参数 Tclock、Tskew、 Tjitter ● 对 IBIS 模 型 进 行 整理 、 检查、 纠错和 验证。 3、 确定需要 仿 真 的 电 路 部分 , 一 般包 括 频 率较高 , 负载 较多, 拓扑结构比较复杂( 点到 多点 、 多点 到 多点 ), 时钟电 路 等 关 键 信号线 第 二章 IBIS 模 型 的 转 化和 加载 CADENCE中 的 信号完整性 仿 真 是 建立 ...

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