后端工序:芯片黏着 Die Attach后端工序：芯片黏着 Die Attach 在过去，大多数集成电路(IC)封装使用引线接合(w irebonding)作为芯片与导线架(leadframe)之间的内连技术。典型地，几个重型引线接合用作电源应用，为较高的电流提供适当的连接(图一)。这些重型引线接合已经越来越多的被线夹(clip)(桥)技术所取代，因此所有的重型引线都被一个将导线架连接到线夹源的夹子所代替 随着新的内连(interconnect)技术的引进，许多公司已经开始用倒装晶片(flip chip)的内连技术而不是用引线接合连接在金属导线架上生产元件。图二显示一个为所有输入/输出(I/O)使用倒装晶片内连技术的SO-6封装。每一个I/O都有一个锡球，并且直接黏结到适当的导线框(leadframe)上。图三显示一个微型导线框封装(MLP, micro leadframe package)设计(也叫做无引线塑料晶片载体[LPCC, leadless plastic chip carrier]、无引线方形扁平封装[QFN, quad flatpack no leads]、微型导线框[MLF, micro leadframe])。这样一个设计为所有引 图二和图三中的草图只是对各种在金属导线架上潜在的倒装晶片封装解决方案的简单映象。考虑中的其它设计是要将倒装晶片的内连技术与线夹/桥附着技术相结合，进一步改善性能驱动(performance-driven)应用的电气与热特性。线夹/桥附着(clip/bridge attach)技术是几年前引入的，以一个简单的金属夹取代几个重型引 对于小外形(SO, small-outline)元件的倒装晶片封装设计的优点是以电气和热性能的形成表现的。在热性能方面，当与一个引线接合的元件比较时散热好得多，这是由于大的横截面和通过锡球所提供的良好导热性(图四)。热量直接从芯片的有源边通过金属导线传导到印刷电路板(PCB, printed circuit board)上面。也有通过芯片(die)的背面向塑料封装的散热。这对于相同的封装尺寸和设计允许更高的电流。 当引线接合被锡球代替时，电气性能也有提高，因为锡球具有较低的电阻，并可以运载更高的电流。这对于使用在便携式和电池驱动的设备中的芯片特别重要，这里封装需要小型和消耗更少的电力。倒装晶片连接的元件当以较高的频率运行时比其对应的引线接合的元件具有优势。这对于今天通信与数据处理元件的不 使用倒装晶片技术可以使工程师能够将较大的芯片包装到与传统的引线接合封装相同的封装面积中(图五)。那么，在导线框上引线接合(wirebond)和在晶片周围渗出的树脂所要求的空间，可以用于较大的芯片尺寸。这为封装设计者提供...
