PCB 存储及使用规范修订声明 RevisionDeclaration本标准的其他系列规范和标准：无与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：无标准代替或作废的全部或部分其他文件：本标准替代 DKBA3107-2009.9《PCB 存储及使用规范》。与其他标准/规范或文件的关系：上游标准/规范：Q/DKBA3178.1-2010.03《刚性 PCB 性能规范及检验标准》目录1范围和简介 21.1范围 21.2简介 21.3关键词 32规范性引用文件 33术语和定义 34仓储要求 34.1仓储条件要求 34.2存储期规定 45使用要求 45.1 持板及运输要求 45.2上线前的检测和处理 55.3生产过程停留时间 55.4其它操作要求 66参考文献 6PCB 存储及使用规范1 范围和简介1.1 范围本规范规定了印制板存储及使用过程中的要求；本规范适用于华为公司编码为 0301XXXX 的 PCB 及FPC。1.2 简介本规范明确了 PCB、FPC 存储环境及存储时间等要求，并对生产过程中的烘板及使用方式进行了规定。1.3 关键词PCB、FPC、存储、烘烤2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，但鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。序号编号名称1IPC-A-600AcceptabilityofPrintedboards2Q/DKBA3178.1刚性 PCB 性能规范及验收标准3 术语和定义PCB：PrintedCircuitBoard，印制电路板。FPC：FlexiblePrintedBoard，柔性印制板，用挠性基材制成的印制板。HASL：HotAirSolderLeveling，有铅热风整平，俗称有铅喷锡板。LFHASL：LeadFreeHotAirSolderLeveling，无铅热风整平，俗称无铅喷锡板。ENIG：ElectrolessNickel/ImmersionGold，化镍浸金，俗称化学镍金。ENEPIG：ElectrolessNickel/ElectrolessPalladium/ImmersionGold，化学镍钯金OSP：OrganicSolderabilityPreservative,有机可焊性保护剂。ISn：ImmersionTin（Sn），即沉锡。IAg：ImmersionSilver（Ag），即沉银。Carbon：即碳墨。4仓储要求4.1 仓储条件要求温度：0〜30°C。湿度：W75%RH、无腐蚀等有害气体环境。对于 PCB：IQC 拆开真空包装检验后，应在拆包后 2 小时内采用透明塑料袋真空包装方式将检验合格的 PCB 重新包装好，并做好华为型号、编码、生产周期等信息标识；库房发料后剩余已开包 PCB 需在2 小时内重新用透明塑料袋真空包装。真空包装时...
