光化学、干膜、曝光及显影—PCB电路板术语与线路板简字词典 电路板术语目录 1、Absorption 吸收，吸入（光化学、干膜、曝光及显影） 指被吸收物会进入主体的内部，是一种化学式的吸入动作。如光化反应中的光能吸收，或板材与绿漆对溶剂的吸入等。另有一近似词 Adsorption 则是指吸附而言，只附着在主体的表面，是一种物理式的亲和吸附。 2、Actinic Light(or Intensity，or Radiation) 有效光（光化学、干膜、曝光及显影） 指用以完成光化反应各种光线中，其最有效波长范围的光而言。例如在 360～420 nm 波长范围的光，对偶氮棕片、一般黑白底片及重铬酸盐感光膜等，其等反应均最快最彻底且功效最大，谓之有效光。 3、Acutance 解像锐利度（光化学、干膜、曝光及显影） 是指各种由感光方式所得到的图像，其线条边缘的锐利情形 (Sharpness)，此与解像度 Resolution 不同。后者是指在一定宽度距离中，可以清楚的显像(Develope)解出多少组“线对”而言(Line Pair，系指一条线路及一个空间的组合)，一般俗称只说解出机条“线”而已。 4、Adhesion Promotor 附着力促进剂（光化学、干膜、曝光及显影） 多指干膜中所添加的某些化学品，能促使其与铜面产生“化学键”，而促进其与底材间之附着力者皆谓之。 5、Binder 粘结剂（光化学、干膜、曝光及显影） 各种积层板中的接着树脂部份，或干膜之阻剂中，所添加用以“成形”而不致太“散”的接着及形成剂类。 6、Blur Edge(Circle)模糊边带，模糊边圈（光化学、干膜、曝光及显影） 多层板各内层孔环与孔位之间在做对准度检查时，可利用 X光透视法为之。由于 X光之光源与其机组均非平行光之结构，故所得圆垫(Pad)之放大影像，其边缘之解像并不明锐清晰，称为 Blur Edge。 7、Break Point 出像点，显像点（光化学、干膜、曝光及显影） 指制程中已有干膜贴附的“在制板”，于自动输送线显像室上下喷液中进行显像时，到达其完成冲刷而显现出清楚图形的“旅程点”，谓之“Break Point”。所经历过的冲刷路程，以占显像室长度的 50~75% 之间为宜，如此可使剩下旅途中的清水冲洗，更能加强清除残膜的效果。 8、Carbon Arc Lamp 碳弧灯（光化学、干膜、曝光及显影） 早期电路板底片的翻制或版膜的生产时，为其曝光所用的光源之一，是在两端逼近的碳精棒之间，施加高电压而产生弧光的装置。 9、Clean Room 无尘室、洁净室（光化学、干膜、曝光及显影） 是一个受...
