印制电路板工艺设计规范

Q／HX Z X 哈尔滨新中新电子股份有限公司企业标准 Q/HXZX 106－ 2011 印制电路板工艺设计规范 2011－ 10－ 01 发布 2011－ 10 － 01 实施 哈尔滨新中新电子股份有限公司 发布 1 Q/HXZX 106－ 2011 目 次 前言 ........................................................................... Ⅲ 1 范围........................................................................ 1 2 引用标准. .................................................................. 1 3 PCB 设计工艺总则............................................................ 1 4 PCB 工艺设计要考虑的基本问题................................................ 1 5 PCB 设计基本工艺要求........................................................ 2 6 整体布局.................................................................... 4 7 布线要求 ................................................................... 7 8 焊盘设计.................................................................... 7 9 过孔设计 ...................................................................13 10 拼板设计....................................................................14 11 标注要求 ...................................................................17 12 测试点设计..................................................................18 13 安装孔设计..................................................................20 附录A(标准的附录) 术语和定义........................................21 附录B(标准的附录) PCB 委托加工单位技术能力..............................23 附 录C(标 准 的 附 录 ) PCB 设 计 工 艺 性 审 核 报 告 ... ........... ........... 24 Q/HXZX 106－ 2011 前 言 随着集团的高速发展，各产品线事业部新产品不断推出，尤其是硬件产品，呈现出多品种、系列化的趋势。特别是制造服务中心事业部为了提高生产效率、提升产品质量，配备了SMT 生产线及AOI 设备，对 PCB 的工艺设计有了更高的要求。为了规范印制电路板工艺设计，统一PCB 设计风格，满足印制电路板可制造性、可测试性及可维护性设计的...