印制电路板设计规范 目 录 1 主题内容与适用范围 ............................................................................................. 3 2 引用标准.................................................................................................................. 3 3 印制板类型............................................................................................................. 3 4 材料及选用原则 ..................................................................................................... 4 4． 1 材料.................................................................................................................. 4 4． 1． 1 制板常用的覆铜箔层压板和基材 ............................................................... 4 4． 1． 1． 1 刚性印制板用覆铜箔层压板........................................................... 5 4． 1． 1． 2 挠性印制板基材 .......................................................................... 5 4． 1． 1． 3 多层板用的预浸渍B 阶段环氧玻璃布粘接片 ................................... 5 4． 1． 2 覆铜箔层压板的主要性能指标.................................................................. 5 4． 1． 2． 1 覆铜箔层压板的规格和铜箔厚度 ..................................................... 5 4． 1． 2． 2 其它性能 ........................................................................................ 6 4． 2 材料的选用原则.............................................................................................. 6 4.2.1 印制板的经济尺寸....................................................................................... 7 5 表面涂覆（镀覆）层 ............................................................................................. 8 5． 1 金属涂（镀）覆层 ............................................................................................ 8 5． 2 非金属涂覆层 ......................................................................
