1 MEMS麦克风应用指南 MEMS麦克风应用指南 2 结构设计 导音管进声孔设计（硅胶套和PCB） Top Bottom ● 正进声麦克风硅胶套设计：硅胶套进声孔直径应大于 0.8mm（避免盖住麦克风进声孔）。 ● 背进声麦克风PCB 冲孔设计：电路板冲孔直径应介于产品进声孔外径和密封环内径之间。 音腔设计 一种能够影响声音质量的声学结构是亥姆霍兹谐振器，其尺寸甚至远小于声音波长。它由一个较宽的内腔部分和一个通往外部的窄孔组成。例如，当麦克风PCB 与器件外壳之间使用一个宽垫片时（见下图），就有可能形成亥姆霍兹谐振器。 亥姆霍兹谐振器示例 MEMS麦克风应用指南 3 这种结构可能会导致高频响应尖峰，除非产品设计人员刻意追求这种尖峰，否则应当避免。为了避免这种谐振，垫片应尽可能小，或者将电路板直接贴着器件外壳放置。如图所示： ● 为了防止啸叫，MEMS 麦克风应该紧紧地连接外壳。 使用橡胶或垫圈将有助于防止啸叫。 ● 如果壳体具有用于固定 MEMS 麦克风的壁结构，则必须使用橡胶以确保可靠性。 当由于工业设计限制，需要较长的声学路径时，有效路径直径尺寸应接近或小于器件外壳开口（见下图）。器件外壳可以开多个小孔，而不是只开一个出口。 可以使用下式计算亥姆霍兹谐振频率： 其中： fb是谐振频率(Hz )。 c是声速，约为340 m/s。 D是开孔直径(mm)。 V是空腔体积(mm3)。 L是开孔长度(mm)。 Note：由于材料的非刚性、腔体泄漏和其它因素影响，计算所得谐振频率可能与实测 结果不同 。上 式主要用于估 算谐振在 频域 中的可能位 置，而不是精 准 地确定谐振频率值 。 MEMS麦克风应用指南 4 MEMS 麦克风在柔性板上的安装 ● 当 MEMS 麦克风安装在柔性板上，柔性板的边缘和 MEMS 麦克风之间必须有超过 5m m 的空间。 ● 为了将 MEMS 麦克风安装在柔性板上，应在柔性板上增加加强筋，并且其厚度必须大于 0.25m m 。 消回声和消噪声手机的结构设计 手机消回声对结构的要求 一般的手机系统为了消除回声都需要将麦克风与内部免提喇叭腔体隔离开来，尽量减少麦克风收到的回声。 首先，免提喇叭与机壳要结合紧密并且在喇叭组件与机壳之间要增加减震和气密的胶垫。其次，麦克风胶套与内部腔体之间要气密，麦克风需要单独的腔体，避免免提喇叭的回声从内部传到麦克风上。二者至少要选择其一。 手机使用两个全指向麦克风消噪声对结构的要求 消噪技术是保留近场语音而消除远场...
