硬盘内部如此精彩——硬盘构造再揭秘 组装也是高科技 谈起参观 WD 泰国硬盘工厂，我们必须要明确的一点是，如果不加特别解释的话，我们通常所说的“硬盘工厂”，指的都是硬盘整机（即“硬盘驱动器”）组装厂。CPU 的制造过程中也有封装的步骤，可以把这一步拿出来单独成立封装测试厂，但我们很难把 CPU 明确地再分解成若干部件，每种部件都有特定的供应商——要真这样的话 Intel 的 CPU 工厂只靠做些组装的活儿就能获取高额利润，那钱赚得岂不是太容易？ 如果要类比的话，硬盘工厂（即整机组装厂，下同）应该与光驱生产厂更为接近，前者要用到的磁头、盘片及马达与后者要用到的光头、马达等往往都来自于供应商，大家做的都是一个组装的工作。更通俗一些的话，还可以想想PC 的生产：CPU 来自于Intel 或AMD，主板来自于华硕、微星等有名或无名的大厂小厂，内存（条）来自于三星、英飞凌„„这是大家最熟悉的组装过程了。当然，这些比喻那些硬盘供应商们听了会生气的，别的不说，就凭现代硬盘的（温彻斯特）工作原理要求内外部空气要相对隔绝这一点，就需要硬盘工厂斥巨资建立并维护Class 100（100 级）甚至Class 10（10 级）的净室，关键的生产步骤都在里面进行，技术要求和难度都远非PC 和光驱的生产所能相比——不然，硬盘厂商也不至于像现在这样“屈指可数”啊。 在净室中操作的工人们。环境要求：温度20℃±3℃，相对湿度40%～65%，直径大于0.5 微米的微粒不超过 100 个，大于0.3 微米的不超过 300 个。不同的工厂上述条件会有出入，但都是很严格的。 当然，硬盘整机的制造是“来料加工”的组装过程，并不意味着硬盘厂商不具备部件的研发和生产能力。日立（Hitachi GST，以前的 IBM 硬盘部门）和希捷（Seagate）都采用所谓的垂直整合模式，即能够包办从磁头、盘片的研发生产直至硬盘整机制造的全过程。就像希捷公司台湾技术行销经理朱秋男先生所说，希捷拥有从部件到硬盘驱动器的全线技术，生产硬盘所用到的主要零部件中只有马达来自于日本厂家（在中国和泰国生产）。当然，这样做的代价也是巨大的，譬如希捷公司从 2003 年 7 月至 2004 年 6 月的硬盘技术研发投入达到了 6.66 亿美元，而在此期间其总收入为62.3 亿美元，净收入 5.29 亿美元（若排除2004 年 4～6 月的重组费用，为5.66 亿美元）。 相比之下，WD（西部数据）公司采用的（在部件技术上的）跟随策略成本就要低很多，所冒的风险也...
