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硬盘内部如此精彩——硬盘构造再揭秘

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硬盘内部如此精彩——硬盘构造再揭秘 组装也是高科技 谈起参观 WD 泰国硬盘工厂,我们必须要明确的一点是,如果不加特别解释的话,我们通常所说的“硬盘工厂”,指的都是硬盘整机(即“硬盘驱动器”)组装厂。CPU 的制造过程中也有封装的步骤,可以把这一步拿出来单独成立封装测试厂,但我们很难把 CPU 明确地再分解成若干部件,每种部件都有特定的供应商——要真这样的话 Intel 的 CPU 工厂只靠做些组装的活儿就能获取高额利润,那钱赚得岂不是太容易? 如果要类比的话,硬盘工厂(即整机组装厂,下同)应该与光驱生产厂更为接近,前者要用到的磁头、盘片及马达与后者要用到的光头、马达等往往都来自于供应商,大家做的都是一个组装的工作。更通俗一些的话,还可以想想PC 的生产:CPU 来自于Intel 或AMD,主板来自于华硕、微星等有名或无名的大厂小厂,内存(条)来自于三星、英飞凌„„这是大家最熟悉的组装过程了。当然,这些比喻那些硬盘供应商们听了会生气的,别的不说,就凭现代硬盘的(温彻斯特)工作原理要求内外部空气要相对隔绝这一点,就需要硬盘工厂斥巨资建立并维护Class 100(100 级)甚至Class 10(10 级)的净室,关键的生产步骤都在里面进行,技术要求和难度都远非PC 和光驱的生产所能相比——不然,硬盘厂商也不至于像现在这样“屈指可数”啊。 在净室中操作的工人们。环境要求:温度20℃±3℃,相对湿度40%~65%,直径大于0.5 微米的微粒不超过 100 个,大于0.3 微米的不超过 300 个。不同的工厂上述条件会有出入,但都是很严格的。 当然,硬盘整机的制造是“来料加工”的组装过程,并不意味着硬盘厂商不具备部件的研发和生产能力。日立(Hitachi GST,以前的 IBM 硬盘部门)和希捷(Seagate)都采用所谓的垂直整合模式,即能够包办从磁头、盘片的研发生产直至硬盘整机制造的全过程。就像希捷公司台湾技术行销经理朱秋男先生所说,希捷拥有从部件到硬盘驱动器的全线技术,生产硬盘所用到的主要零部件中只有马达来自于日本厂家(在中国和泰国生产)。当然,这样做的代价也是巨大的,譬如希捷公司从 2003 年 7 月至 2004 年 6 月的硬盘技术研发投入达到了 6.66 亿美元,而在此期间其总收入为62.3 亿美元,净收入 5.29 亿美元(若排除2004 年 4~6 月的重组费用,为5.66 亿美元)。 相比之下,WD(西部数据)公司采用的(在部件技术上的)跟随策略成本就要低很多,所冒的风险也...

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