附件四:成都市“十一五”科技重点项目“专用集成电路设计关键技术开发与应用”申报指南一、指南说明本项目拟重点支持二个方向共五个课题
方向一:国家集成电路设计成都产业化基地与长虹“50 款芯片国产化计划”的合作项目课题 1：数字电视信道解调解码芯片课题 2：数字电视画质改善芯片课题 3：通用学习型遥控器芯片方向二：音视频消费类电子 SOC 核心芯片研发及应用课题 4:固态硬盘（SSD）控制芯片课题 5：新一代音视频编解码芯片其他与专用集成电路设计关键技术相关的研发与应用本项目总经费 2140 万元，其中课题承担单位提供配套经费 1700万元,市科技经费 440 万元（其中 08 年投入 340 万元）
（一）项目背景成都地区在集成电路设计上有较好的技术及产业优势,但企业之间、企业与科研院所、高校之间缺乏深层次合作，没有充分发挥产业潜在能力,远不能适应消费电子、通讯、计算机、机械等产业进展的需要
特别是随着生活质量的不断提高，人们对日常消费领域的自动化、智能化要求越来越高，消费电子领域的进展前景非常宽阔，充分利用长虹、TCL 等应用商在川的优势，带动成都 IC 产业快速进展
（二）项目总体目标通过本项目的实施，实现产学研的联通与结合，突破关键技术，共同推动我市集成电路设计产业的进展，并成功培育和推动一批集成电路设计企业和企业集团
二、指南内容课题 1：数字电视信道解调解码芯片【总体目标】突破高阶调制解调芯片的 A/D 采样、匹配滤波、载波恢复、符号同步、反馈均衡、信道解码等关键技术，研制支持 DTV-C、DVB—C 标准的兼容性 QAM 调制解调芯片，实现批量产业化以及与数字电视整机企业的产品配套，打破国外芯片的市场垄断和技术垄断,促进成都集成电路产业链的优化
【实施年限】2024 年 9 月至 2024 年 12 月【经费构成】政府支持 50 万元，课题承担单位提供配套经费不少
