IC+工艺名词解释

IC 工艺名词解释(1)Accounting 影响工厂成本的主要因素有哪些？ 答：Direct Material 直接材料,例如:蕊片 Indirect Material 间接材料,例如气体… Labor 人力 Fixed Manufacturing 机器折旧,维修,讨论费用……等 Production Support 其它相关单位所花费的费用 在 FAB 内，间接物料指哪些？ 答：Gas 气体 Chemical 酸,碱化学液 PHOTO Chemical 光阻,显影液 Slurry 研磨液 Target 靶材 Quartz 石英材料 Pad & Disk 研磨垫 Container 晶舟盒(用来放蕊片) Control Wafer 控片 Test Wafe r 测试,实验用的蕊片 什幺是变动成本(Variable Cost)? 答：成本随生产量之增减而增减.例如:直接材料,间接材料 什幺是固定成本(Fixed Cost)? 答：此种成本与产量无关,而与每一期间保持一固定数额.例如:设备租金,房屋折旧及檵器折旧 Yield(良率)会影响成本吗?如何影响? 答：Fab yield= 若无报废产生,投入完全等于产出,则成本耗费最小 CP Yield:CP Yield 指测试一片芯片上所得到的有效的 IC 数目。当产出芯片上的有效 IC 数目越多,即表示用相同制造时间所得到的效益愈大. 生产周期(Cycle Time)对成本(Cost)的影响是什幺? 答：生产周期愈短,则工厂制造成本愈低。正面效益如下: (1) 积存在生产线上的在制品愈少 (2) 生产材料积存愈少 (3) 节约管理成本 (4) 产品交期短,赢得客户信赖,建立公司信誉 FAC 根据工艺需求排气分几个系统? 答：分为一般排气（General）、酸性排气（Scrubbers）、碱性排气（Ammonia）和有机排气（Solvent） 四个系统。 高架 地板分有孔和无孔作用? 答：使循环空气能流通 ，不起尘，保证洁净房内的洁净度; 防静电；便于 HOOK-UP。 离子发射系统作用 答：离子发射系统，防止静电 SMIC 洁净等级区域划分 答：Mask Shop class 1 & 100Fab1 & Fab2 Photo and process area: Class 100Cu-line Al-Line OS1 L3 OS1 L4 testing Class 1000 什幺是制程工艺真空系统(PV) 答：是提供厂区无尘室生产及测试机台在制造过程中所需的工艺真空;如真空吸笔、光阻液涂布、吸芯片用真空源等。该系统提供一定的真空压力(真空度大于 80 kpa)和流量，每天24 小时运行 什幺是 MAU(Make Up Air Unit),新风空调机组作用 答：提供洁净室所需之新风，对新风湿度，温度，及洁净度进行控制，维持洁净室正压和湿度要求。 House Vacuum System 作用...