发放号：印制电路板检验规讨论稿控制类别：版本号：A拟制/日期：10/15/04审核/日期：批准/日期：技术文件印制电路板检验规页码：第 1 页 共 4 页文件号： 讨论稿版本：A 修改状况：01目的为规印制电路板的进货检验，本规规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。检验方法和抽样方案。2适用围本规适用于本公司印制电路板的进货检验。3引用标准GB/T2828-1987 逐批检查计数抽样程序与抽样表（适用于连续批的检查）4进货检验程序印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。5检验要求与检验方法5.1 尺寸检验5.1.1 检验要求项目要求备注SMT 焊盘尺寸公差SMT 焊盘公差满足＋20%定孔位公差公差≤±0.076mm 之孔径公差类型/孔径 PTH NPTH0-0.3mm ＋0.08mm/-∞±0.05mm0.31-0.8mm ±0.08mm ±0.05mm0.81-1.60mm ±0.10mm ±0.08mm1.61-2.5mm ±0.15mm ＋0.1mm/-02.5-6.3mm ±0.30mm ＋0.3mm/-0板弓曲和扭曲对 SMT 板≤0.7%，特别要求 SMT 板≤0.5%，对非 SMT 板≤1.0%；（FR-4）对 SMT 板≤1.0%，对非 SMT 板≤1.5%；（高频材料）板厚公差厚度应符合设计文件的要求板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10%外形公差外形尺寸应符合设计文件的要求板边倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC 铣外形：长宽小于 100mm 公差±0.2mm; 长 宽 小 于 300mm 公 差 ±0.25mm ； 长 宽 大 于 300mm 公 差±0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mmV 形槽V 槽深度允许偏差为设计值的 ±0.1mm；槽口上下偏移公差 K：±0.15mm ； D≤0.8mm ， 余 留 基 材 厚 度 S=0.35±0.15mm ；0.8
