元件封装得种类及辨识201 ０年９月 25 日13：47目前接触到得封装得种类：１、SMD 电阻电容电感(Ｓ M Ｄ／NSMD)2、S Ｏ T3、SOD４、S Ｏ P／TS Ｏ P／TSSOP/SOI Ｃ/S Ｓ OIC/SO ＰＩＣ/SOJ/Ｃ F Ｐ5、Q Ｆ P6、QFN/PL Ｃ C７、BGA／CBGA／CSP8、T Ｏ9、CAN10、S ＩＰ/DIP11、其它类型封装得具体介绍以及区别： 一、贴片电阻电容电感得封装 贴片得 RLC 根据通用得封装形式即可，一般根据形状得大小就可以分辨:1、电阻(不包括插件电阻) 从大到小得顺序，贴片电阻得封装形式有:2512（6332)/2025（５ 0 ２５）/１２ 10(３ 2 ２ 5)/１ 206(3216)/0805（2025）/0603（１ 310）/0 ４02（１ 005) 其实际尺寸为 0402(1、0＊0、5mm）记作 10 ０ 5,其它以此类推2、电容 片式电容最大得能做到 1 ８ 25（4564），焊盘得设计都采纳得就是 H型。若为钽电容则封装会更大一些,可以做到 7 ３*43mm.3、电感 电感得长与宽比较接近，整体呈现接近正方形，也就是 H 型得焊盘。具体根据 d ａ ta ｓ he ｅｔ上得设计，有时候也会出现在对角线上,或者就是四个脚。 注：①对于 0201 得封装，设计焊盘时要注意适当改善焊盘形状,主要就是为了避开过炉时产生得立碑飞片等现象，适合得焊盘形状为矩形或者圆形，例如圆形焊盘:圆形边界最近 得距离为 0、3mm，圆心之间得距离为 0、４或０、５ mm。 一般Ｂ G Ａ得焊盘有两种：SM Ｄ与 NSM Ｄ.SM Ｄ得阻焊膜覆盖在焊盘边缘,采纳它可以提高锡膏得漏印量,但就是会引起过炉后锡球增多得现象，NS Ｍ D 得阻焊膜在焊盘之外。 上图就就是ＳＭ D 与 NSMD 在 BG Ａ焊盘中设计带来得不同效果，NSMD 焊盘得设计要好. 二、 SOT（小外形晶体管）型封装 : １、 SO Ｔ-5 DC Ｋ／DB Ｖ S Ｏ T 得体系下很多封装都与上图类似，若为 5 个脚则中间那个脚省略.例如下两个图: 此处 D Ｃ K 与 DBV 得主观区别在于 DBV 比 DC Ｋ大一号。 2、 SOT 三个脚得封装 SOT89 如下图所示:一般为大功率 D Ｃ DC、功率三极管或者双联二极管之类。这种封装与一种 T Ｏ得封装比较类似，只就是接地得那个一头不一样，而且 T Ｏ就是插件。 ３、SOT－14 ３ 四个脚得封装类型:这就是该封装其中得一个产品简介我们提供得全系列 S Ｍ D 小功率低噪声高频率射频宽带三极管，FT 值范围：（250MH ｚ~１５ G Ｈ z）,等同于飞利浦、东芝、NE...
