三极管得封装形式就是指三极管得外形参数，也就就是安装半导体三极管用得外壳。材料方面,三极管得封装形式主要有金属、陶瓷与塑料形式；结构方面,三极管得封装为 TO×××，×××表示三极管得外形;装配方式有通孔插装（通孔式）、表面安装(贴片式)与直接安装；引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装等.常用三极管得封装形式有 TO-9 ２、TO-126、TO－3、ＴＯ—220TO 等。ﻫ国产晶体管按原部标规定有近 30 种外形与几十种规格,其外形结构与规格分别用字母与数字表示，如 TO—１ 62、ＴＯ－9 ２等。晶体管得外形及尺寸如图 1 所示。 图 1 晶体管得外形及尺寸 1 封装ﻫ1、金属封装ﻫ（1)B 型：Ｂ型分为 B—1、B-２、…、Ｂ－６共 6 种规格,主要用于 1W 及 1W 以下得高频小功率晶体管,其中 B－1、B-３型最为常用。引脚排列：管底面对自己，由管键起,按顺时针方向依次为 E、B、C、D（接地极)。其封装外形如图 2(a)所示。ﻫ（2）Ｃ型:引脚排列与Ｂ型相同，主要用于小功率。其封装外形如图 2（ｂ)所示。（3)D 型:外形结构与Ｂ型相同.引脚排列:管底面对自己，等腰三角形得底面朝下，按顺时针方向依次为 E、B、Ｃ。其封装外形如图２（ｃ)所示。ﻫ)4）Ｅ型:引脚排列与 D 型相同,封装外形如图 3(d）所示。ﻫ(５)Ｆ型：该型分为 F－0、F－１～F－４共 5 种规格，各规格外形相同而尺寸不同，主要用于低频大功率管封装，使用最多得就是 F－2 型封装。引脚排列:管底面对自己,小等腰三角形得庵面朝下，左为 E，右为 B,两固定孔为 C。其封装外形如图２(e）所示。¨(6)G 型：分为 G—１～G－6 共 6 种规格,主要用于低频大功率晶体管封装，使用最多得就是 G-3、G-4 型。其中 G－1、G－2 为圆形引出线，G—3~Ｇ－６为扁形引出线。引脚排列：管底面对自己,等腰三角形得底面朝下，按顺时针方向依次为 E、B、C。其封装外形如图 2(ｆ）所示。ﻫ2、塑料封装ﻫ（1）S—１型、S－2 型、S-4 型:用于封装小功率三极管，其中以 S—１型应用最为普遍。Ｓ-1、S-2、Ｓ－３型管得封装外形如图 2（g）、（h）、（i)所示。引脚排列:平面朝外，半圆形朝内，引脚朝上时从左到右为Ｅ、B、C。ﻫ（2）Ｓ-5 型：主要用于大功率三极管。引脚排列:平面朝外，半圆形朝内，引脚朝上时从左到右为 E、B、C。S－5 型得封装外形如图 2（j）所示。(3)Ｓ－６ lA、S－6 Ｂ、Ｓ－7、S-8 型：主要用于大功率三极管,其中以Ｓ－7 型最为...
