锡膏使用手册目录第一章 锡膏的定义.....................................................3第二章 锡膏的组成 ....................................................3第三章 锡膏的合金种类.................................................3第四章 锡膏中助焊剂...................................................3第五章 锡膏的分类 ....................................................45.1 普通松香清洗型...................................................45.2 免清洗型焊锡膏...................................................45.3 水溶性锡膏.......................................................4第六章 锡膏的品质.....................................................46.1 粘度.............................................................46.2 触变指数与塌落度.................................................46.3 细分成分及焊剂组成...............................................46.4 焊粉颗粒尺寸、形状、分离.........................................46.5 合金粉末形状.....................................................4第七章 锡膏的选择.....................................................57.1 合金成分.........................................................57.2 锡膏粘度.........................................................67.3 目数.............................................................67.4 助焊剂...........................................................67.5 颗粒度选择.......................................................67.6 所需特性.........................................................8第八章 锡膏的存储及使用环境...........................................9第一章 锡膏的定义 锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂载体系统根据一定比例均匀混合而成的浆状固体；锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用。在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润饰电子元器件外引线段和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。第二章 锡膏的组成由合金粉末与助焊剂组...
