《电子技术工艺基础》考试试题(考试时间:60分钟,满分100分)学号__________姓名__________班级___________评分__________一、填空题(每空1分,共50分)1、各代电子组装工艺中的技术:手工装联焊接技术、通孔插装技术、表面组装技术、微组装技术
2、1904年,弗莱明发明了第一只电子二极管(真空二极管)标志着世界从此进入了电子时代;1947年,Bell实验室肖克利发明第一只晶体管(点接触三极管);1958年,TI基尔比研制成功第一块数字IC,宣布电子工业进入了集成电路时代
3、皮肤干燥时,人体电阻可呈现100kΩ以上,一旦潮湿,电阻可降到1kΩ一下
4、下列logo代表什么A:B:C:A、中国强制认证(ChinaCompulsoryCertification,CCC)B、国际标准化组织(InternationalOrganizationforStandardization,ISO)C、国际电信联盟(InternationalTelecommunicationUnion,ITU)5、电烙铁的握法如图(a)反握法(b)正握法(c)握笔法6、下列英文缩写名词对应的中文,ASIC:专用集成电路,FPGA:现场可编程逻辑门阵列SoC:片上系统,DFM:可制造性设计,DFX:最优化设计
7、CPLD/FPGA芯片设计流程:设计输入、设计编译、综合优化、仿真校验、测试下载
18、列举三个敏感电阻:光敏电阻、热敏电阻、压敏电阻
9、IC引脚的形状主要有:针式引脚、J形引脚、L形引脚、球状引脚
10、IC产业链上、中、下游分别对应:IC设计、IC制造、IC封装和测试
11、芯片按使用领域可分为军用品、工业用品、民用/商用品三大类
12、电容器的国际单位是法/法拉(F),其中1F=1012PF,电阻器的国际单位是欧姆(Ω),其中1MΩ=103KΩ,电感器的国